Simcenter FLOEFD 使热工程师和设计师能够在 CAD 环境中工作,以加快从电子冷却仿真到热机械应力分析的热设计。
其突出特点包括适合设计阶段的不同选项,用于印刷电路板的热分析,包括简单、详细(分层)和明确的铜箔追踪。SmartPCB 选项是一种计算效率高的建模网络组装方法,不会牺牲热建模的准确性,同时还支持电热协同仿真任务和热机械应力分析。Simcenter FLOEFD EDA Bridge 支持从所有常用 EDA 软件文件格式轻松导入 PCB 数据。封装建模选项,包括双热阻模型、网络组件和详细模型。使用 Package Creator 工具,只需几分钟即可创建包含所有内部几何元素的模型。
其他功能还有瞬态建模和测量校准(使用 Simcenter Micred T3STER),以实现极高的准确度。此外,BCI-ROM 技术使您能够从 3D 分析生成降阶模型,用于电热电路仿真和系统仿真工具。