Ansys RedHawk-SC Electrothermal 高级IC封装的完整性与可靠性

对包括片上系统（SoC）在内的集成电路（IC）设计师而言，有一个持续的策略，就是通过集成化和小型化，在增加性能和带宽的同时降低能耗和占用面积。

对于任何封装技术，完整性、可靠性和成本都是需要优化的三大主要因素。完整性因素涉及电源和信号噪声。可靠性涉及热、电迁移（EM）、静电放电（ESD）、电磁干扰（EMI）和热致结构应力问题。成本则涉及几乎所有应用，尤其是消费品和物联网（IoT）设备。在每种芯片的封装、电路板和系统的背景下优化和确保芯片（晶片级别）的完整性和可靠性，这非常复杂，并且涉及多个晶片时成本只会增加。