Ansys RedHawk-SC Electrothermal 经过芯片验证的签核精确度

在芯片级别，对工艺技术的使用往往受到以下一个或多个因素的驱动：更快的性能、更大的带宽、更高的性能功率比和更小的晶片尺寸。工艺技术越新，失败的几率越大，设计错误造成的代价也就越高。这便是签核认证如此重要的原因。

自2006年以来，TSMC和ANSYS工程师便在每个工艺技术方面展开紧密合作，确保ANSYS解决方案考虑到工艺的所有新规则、参数和要求，并确保其结果与测试芯片的参考结果保持一致。

ANSYS解决方案通过了先进的7nm工艺认证。ANSYS中能够支持认证的主要功能包括支持着色、多位多高度（MBMH）单元精确建模、特殊通过结构建模，以及相关的复杂电迁移（EM）规则。这个级别的认证标准有助于确保一次流片成功。