Ansys RedHawk-SC Electrothermal 容量和性能

目前的片上系统（SoC）拥有更大规模的整合内容，并且采用先进的工艺技术。因此，必须考虑的设计参数的数量正在迅速增加。这为执行分析带来了性能瓶颈：最好的情况是要运行数天，最坏的情况是根本无法运行。

RedHawk采用先进的分布式机器处理（DMP）技术，可为您提供模拟包含10亿多个实例的设计所需的大容量和高性能。DMP拥有的签核精确度仅可通过扁平仿真获得。

DMP还利用私有机器群集不断增强的处理能力和可用存储容量，对整个芯片的RLC网络矩阵进行仿真，并使用完全分布式和交叉耦合的封装模型。通过+执行全芯片扁平分析，RedHawk能够保持动态压降、EM和ESD的签核精确度。