Ansys RedHawk-SC Electrothermal 芯片封装协同分析

在针对移动手机或服务器的电子系统中，处理器和存储器等IC负责执行应用程序和数据处理功能，消耗的功率最多。这些IC与它们的I/O电路之间输入/输出的数据量最大，并且产生的有害功率、热量以及EMI信号也最大。

IC消耗的功率与其电源电压直接相关。由于阈值电压不会一同缩放，电源和阈值电压之间的差距缩小，从而降低了噪声容限。

随着技术的发展，由于封装阻抗日益增加，对降低成本和能耗的需求使芯片和封装级别的供电网络（PDN）设计变得复杂。这减少了电压，对芯片而言成为有害级别。

RedHawk-CPA支持您无缝导入封装布局，以及针对封装感知和精确的片上静态IR降以及交流热点分析考虑去耦电容和电感。