1、支持RedPKG具备Excel表格导入方式，快速的完成Die和Package的Pin Map映射。

2、RedPKG整体设计界面简洁，工程师更加容易上手。

3、支持Wire Bonding和Flip Chip类型的封装设计。

4、精细化的层叠管理和颜色管理器，让高效设计变得触手可及。

5、根据DIE信息表直接生成DIE 封装

6、根据BALL信息表直接生成BALL封装

7、根据Pin Mapping生成CSV网表NET IN

8、Package强大的空心化和透明化显示。