Cadence Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理？

钟旻 2022-12-09 16:08:36

回答

2022-12-11 16:32:41

在Cadence Allegro软件中处理沉板的器件封装，主要需要遵循以下步骤和注意事项： 1、焊盘制作：首先，用户需要制作自己的焊盘库Pads，这包括普通焊盘形状ShapeSymbol和花焊盘形状FlashSymbol。在PadDesigner中，设置焊盘参数，包括起始点、各边位置等，以符合沉板器件的需求。 2、封装类型选择：在PCB Editor中新建封装，选择Package symbol作为封装类型，并输入封装名称。然后，选择之前制作的焊盘作为封装的焊盘。 3、焊盘放置：在PCB编辑区域放置好封装的焊盘管脚，注意管脚的位置和间距，确保符合沉板器件的实际尺寸和引脚布局。 4、丝印框绘制：使用Package Geometry→Silkscreen_TOP命令添加丝印框。根据器件规格书，绘制封装的形状，并使用Dimension→Chamfer命令给封装1脚位置进行倒角。 5、开孔尺寸：沉板器件需要在PCB板子上进行挖槽处理，因此需要在Board_Geometry/Demension层标注开孔尺寸。通常，器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)，以确保能正常放入器件。 6、假接地脚处理：如果沉到板外的接地脚在原理图库上没有显示，需要在原理图库上手工画上假接地脚。在封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现这一功能。 7、ASSEMBLY层画法：在绘制封装时，ASSEMBLY_TOP层应包括焊盘，而ASSEMBLY_BOTTON层则不包括焊盘。 8、标示符添加：根据需要，在封装各层添加相应的标示符Labels，以便在后续的设计和生产过程中进行识别和区分。通过以上步骤，就可以在Cadence Allegro软件中处理沉板的器件封装了。具体步骤可能因软件版本和具体需求而略有不同，建议参考Cadence Allegro的官方文档或相关教程进行操作。

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