半导体封装企业杭州道铭微电子利用SIPM/PLM实现研发全面信息化管理

项目背景

2021年3月4日，钱塘新区举行道铭射频芯片封测项目签约仪式，总投资28亿元，依托立昂微多年晶圆技术积累，开展半导体射频及功率器件的系统级、晶圆级先进封装业务，项目规划用地150亩，项目建成后每年可产60亿颗芯片封装测试模块产品，预计年产值可达30亿元。

公司经营方针：锐意开拓，稳健经营，和谐共赢

企业价值观：实行以人为本，协同互信，和谐共赢的“家”文化

公司目标：作为一个半导体芯片行业类IDM公司，要使企业迅速成长为半导体射频及功率器件系统集成行业，具有核心竞争力且极具成长性的卓越企业，努力做到业内前三。

项目目标

通过SIPM/PLM项目实施，达成以下目标：

●新产品开发及量产产品采用项目管理模块进行进度管控，实现项目和项目文件的权限管控，通过集成任务下达功能实现项目问题的管理；

●现场使用与产品相关图纸和资料，均由PLM系统输出；

●所有变更100%系统管控

●建设产品技术工作的并行工作平台，提高数据的整体利用效率，通过PLM系统规划统一的物料编码体系，在企业内部实现“一码到底”（贯穿业务始终），为生产系统深入推广应用提供强有力 BOM 数据支持。

●通过建立信息化系统，保证企业的技术数据不断得到分类积累，促进企业知识可以传递，减少知识传递的成本。

●促进技术管理的标准化工作，规范技术文档编码以及管理体系。

●充分利用网络的快捷和可追溯性，逐步建立电子通知、报批及审核机制，避免以往人工的出错、遗忘，为实现无纸化办公铺平道路。

●与二维三维设计软件实现集成，使PLM成为企业的设计研发管理平台及产品数据管理中心。

通过SIPM/PLM建立统一的产品数据管理平台

实施前，图文档等电子文件分散在各个工程师的电脑中或存在共享盘中，图文档与BOM相互对立，未形成有机的统一体；工程师之间图纸的借用极为不便；实施过程中，对产品和零部件等数据进行了统一管理并在PLM系统固化，同时将文件、图档与零部件建立关联关系。

零部件页签

客户原图管理

客户外来图纸PLM系统内进行管理，由BOM头进行关联，通过手动分类产品图纸、厂房图纸、地块图纸实现线上管理；

项目管理

通过SIPMPLM的实施将项目数据与问题管理、控制计划、DFMEA、PFMEA进行关联，将下达任务的功能移植到问题管理下，保证项目计划外产生的问题也可以手动创建任务进行管控。通过权限控制项目成员对项目和项目文件的浏览权。

项目按产品类型进行分类

问题管理与项目关联并实现下达任务

二维软件与PLM系统的集成应用

采用二维设计软件与PLM系统集成技术，设计人员只需在制定好的模板中完成图纸设计，便可通过集成接口将自己设计的图纸上传到PLM系统。保存整套的产品二维设计软件图纸，进入SIPM/PLM中时可直接提取零部件的信息自动同步更新。

通过二维设计软件接口提取物料

BOM手动搭建

可视化流程提升签审效率，实现签审工作的透明化及高效化

在SIPM/PLM实施前，图文档的签审及变更流程均通过纸质文件进行流转签审，签审速度慢且不透明，大大影响签审效率。在项目实施过程中，项目组对签审流程进行梳理并固化到PLM系统，实现了签审工作的平台化处理及实时跟踪效果，大大提升了签审效率。

可视化流程管理

PDF工厂

实现二维图纸及技术文档在线签名；

通过动态管理更加直观的查询数据的实时状态

在SIPM/PLM实施前，图文档的保存都是保存工程师电脑，数据的新增和变更情况无法统计。

通过SIPM/PLM的实施，可以更直观的查询各个部门数据产出的情况，以及数据变更的情况。

固化工程变更流程，提高数据准确性及变更可追溯性

在实施前，对于纸张资料实现了管理，但没有落实到电子资料，电子资料没有实现版本管理，变更管理控制很难实现闭环；

实施后，基于变更流程的有效控制，降低了变更的随意性，保证了数据的准确性与可靠性。同时通过调阅变更历史，可对历次的变更历史进行追溯。

变更历史追溯

BOM变更历史对比

总结：

公司上下高度重视PLM实施工作，在领导的高度重视和关怀下，项目组成员以极高的工作热情主动全身心地投入到PLM项目中，通过项目组成员的共同努力，使杭州道铭微电子PLM系统顺利成功上线，为道铭微的信息化建设打下了夯实的基础，本次PLM的实施，打造了一个可以支撑道铭微研发持续优化提升的管理平台。