PFMEA案例分析实例-SMT贴片

电子产品的发展，其结构越来越复杂，使用环境越来越恶劣，导致电子产品发生故障和失效的潜在可能性越来越大。表面组装焊接工艺SMT（Surface-Mounted Technology）贴片技术作为电子制造业中的关键工艺，引起的可靠性问题也日益突出。因此，强化电路板组装件产品SMT生产过程质量控制已成为电子产品制造过程中的重要环节。

过程故障模式与影响分析PFMEA是一种预防性方法，用于评估和改进生产过程，以减少潜在的失效模式。大量成功的实践证明，PFMEA是研究制造和装配过程强有力的可靠性研究工具，尤其对复杂的制造和装配过程有良好的效用。

海岸线科技的AQP FMEA作为首个应用大模型的FMEA软件，基于Q-TOP模型研发的数字工程师，能够通过快速学习，完成FMEA分析，为用户节省了大量时间和精力。

今天，小编就让海岸线科技的数字工程师，给大家写一份SMT贴片的PFMEA，也欢迎各位一起补充。

PS：以下分析内容，取材自网络公开资料，如需提高分析准确度，企业可通过“投喂”历史资料，数字工程师将持续学习企业知识，完善分析。

创建PFMEA项目，定义产品、评分标准等信息，如下图所示：

根据SMT贴片的工艺流程，定义结构，并分析过程工作要素（人、机、料、环），数字工程师可以逐层拆解，如下图所示。

SMT的主要步骤有：备料、上板、上料、贴件、炉前检查、过回流焊、炉后检查等。

图：AQP FMEA软件-结构分析

当我们发现数字工程师分析的不完善时，可以将更专业的资料，上传到知识库中，数字工程师会主动学习迭代。

根据SMT贴片的制造工艺，定义各过程项、过程步骤、工作要素的功能和要求。

以【上板】为例，如下图。

在PFMEA的功能分析中，上板需要分析的功能有：印刷锡量、印刷位置、印刷状态，具体要求根据产品以及企业要求，各有不同，这里不做分析。

图：AQP FMEA软件-功能分析

图：AQP FMEA软件-功能网

*这里需要特别说明的是，由于很多具体的要求参数，来源客户/企业要求，需要工程师手动修改，或者将要求文件上传至知识库，数字工程师会主动学习更新。

更多零件的功能分析，这里不一一赘述，有兴趣可以联系我们，体验与数字工程师互动，创作更多分析案例。

继续分析过程项、过程步骤、工作要素的功能和要求的失效。

继续以【上板】为例，针对【印刷锡量】这一特性，对应的失效分别为：少锡、多锡。这里，大家在实际分析时，务必将具体的锡量填写清楚。

同样，针对【印刷位置】这一特性，对应的失效为：位置偏移。

图：AQP FMEA软件-失效分析

接下来，依次建立失效网，完善失效链，为风险评价做准备。

图：AQP FMEA软件-失效网

围绕着失效，继续寻找预防和探测措施。

利用AQP FMEA的数字工程师，进行AI创作，创建预防措施，点击采纳，即可自动在分析页面，填入以上措施。

以【钢网清洁不良】这一失效为例，可能的预防措施有【每天清洁一次钢网】。

对于高精度产品，也可以每印刷一片或几片后就需要进行清洗，具体看企业及产品的要求。

图：AQP FMEA软件-风险分析

另外，也可以通过【选用合适的清洗剂】、【优化清洗工艺】等措施进行预防，这里没有全部展示，可按需补充。

通过以上预防措施的实施，可以有效降低SMT贴片过程中钢网清洁不良的风险，提高贴片质量和生产效率。

工程师可以结合企业实际要求，修改优化，同样，如有历史参考资料，也可以更新至知识库，由数字工程师自我学习。

图：AQP FMEA软件-风险矩阵

对AP(行动优先级)为H的必须进行改进，对AP(行动优先级)为M的必须进行改进重新制定预防措施和探测措施并进行再改进，然后进行重新评估。

这里就不一一展示了。

以上是数字工程师基于海岸线科技Q-TOP模型，通过AQP FMEA软件自主创作的【SMT贴片的PFMEA分析案例】片段，如需更详细的案例可以联系我们申请试用，由您和数字工程师配合，完成更多的分析。

通过海岸线科技的数字工程师（D/PFMEA），可以系统地识别和评估SMT贴片工艺流程中的潜在风险，推荐有效措施以提高产品质量和可靠性。