
最新发布的Simcenter FLOEFD 2312版本增强了无缝嵌入CAD环境中的CFD软件功能,缩短前处理时间,加速电子热设计流程,同时为结构分析增加新功能,并改进仿真自动化的API接口。请继续阅读,您将了解更多信息,例如更快的收敛建模(convergent geometry)CFD网格划分、Smart PCB热建模速度提高、PCB回流焊仿真等新功能。
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收敛、小面和STL建模(convergent, faceted, and STL geometries),实现更快的CFD网格划分
对于收敛、小面和STL建模,网格生成速度大大提升,与参数化实体几何的网格生成一样高效。以下展示一个案例,将来自STL数据的车辆模型作为外部空气动力学研究的收敛体,网格生成速度提高了10倍。
Simcenter FLOEFD 网格规模: 62000000
网格生成时间比较:
2306 版本中: 2 小时
2312 版本中:12 分钟
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Smart PCB热建模 – 保真度和速度优化
Smart PCB功能是PCB热建模的几个选项之一。它是一种高效获取PCB详细材料分布的方法,无需额外计算资源和时间成本,这通常是PCB详细建模所需要的。它通过使用网络组建(network assembly)来实现这一点,通过该方法,基于导入EDA数据中的每个PCB层的图像生成体素样式的网格。
在Simcenter FLOEFD 2312中,已经对Smart PCB计算的求解器速度进行了显著优化,使您能够更好地利用这个建模选项,进行更快的高准确性PCB热分析。此外,求解器速度提升,支持更改PCB上分块数量的默认设置。默认设置从100增加到300,从而产生更准确的解决方案,特别是在使用“Fine”建模选项时。
以下展示3个不同模型方案的求解时间结果,比较了Simcenter FLOEFD 2312和先前的2306版本中,不同分块数量的“Fine”和“Averaging”设置结果。图中结果显示,求解速度提高了1.5倍到8倍,这有利于在更短的时间内完成准确的PCB热研究。显然,PCB的大小和复杂性是影响速度提升可能性的一个因素。您还可以观察到与显式PCB模型相比,Smart PCB的求解时间明显更短。
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自动化——EFDAPI:改进API,以加速您的流程
新推出的 EFDAPI,涵盖了Simcenter FLOEFD中的所有现有功能和参数。其功能增强,易用性进一步提升,使工程师能够充分利用自动化来缩短仿真工作流程。
以升压转换器的电子冷却仿真自动化为例,下面的视频简单演示了以下步骤的自动化过程:
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运行 CAD 并打开模型
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创建 FLOEFD 项目
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设置所有边界条件以及仿真设置
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运行仿真和结果后处理9
批量结果后处理,无需打开 CAD
通常,在 Simcenter FLOEFD无缝嵌入CAD环境的CFD软件的正常操作中,需要打开项目并加载结果,以创建生成的图像和电子表格。通过使用“批量结果处理”工具,在计算之后自动创建它们。现在,可以在不打开 CAD 的情况下进行批量结果处理。
您现在可以:
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使用命令行运行导出,在 Windows 或 Linux 计算机上生成批量结果处理所需的文件
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在远程服务器上运行求解器,并在求解结束时在服务器上自动进行批处理结果处理,而无需将文件复制回客户端
在下面的的视频中,演示了以下步骤:
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支持导出SCD5格式到 Simcenter 3D
Simcenter FLOEFD 的场数据可以以 Simcenter 3D 的 SCD5 格式进行导出。这将生成一个二进制文件,支持从 FLOEFD 传输数据到 Simcenter 3D 。这意味着使用二进制 SCD5 格式,可以在文件大小上带来显著的优势。这有助于将热分析中的场数据传递到 Simcenter 3D 中的热机械应力分析。
您可以使用 SCD5 网格文件作为输入数据,将稳态或瞬态压力和温度场导出到 CGNS 文件。
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以JT 格式导出,支持Teamcenter Viewer
现在,Simcenter FLOEFD 场景文件支持以 JT 格式保存。因此可以使用 Teamcenter 的查看器(使用 JT 格式)查看仿真结果。
以上介绍了Simcenter FloEFD 2312版本更新内容,新版本功能更强大,进一步提升易用性,加速电子热设计流程。如果您想了解更多关于Simcenter FloEFD无缝嵌入CAD环境中的流体传热解决方案,以及Simcenter FloEFD 2312新功能使用等详细内容,敬请联系上海坤道SimuCAD。
