
11月10日-11日,以“湾区有你,芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”在广州保利世贸博览馆召开。
在大会首日备受瞩目的高峰论坛上,安谋科技产品研发副总裁刘浩发表了《全球标准+本土创新,共创智能汽车芯未来》的主题演讲,从智能汽车芯片市场的机遇与挑战出发,系统地阐述了安谋科技在智能汽车赛道的技术优势和布局,以及通过打造高性能异构计算平台,为智能车芯的高质量发展提供稳固的底层技术支撑。
自1996年进入汽车半导体领域以来,Arm IP已被广泛应用于ADAS系统、座舱、车载信息娱乐系统、连接、动力总成控制和汽车其它组件,形成了一套完整的车规IP产品矩阵,涵盖从Arm® Cortex®-M系列到Cortex-R系列,再到Cortex-A系列的不同处理器IP产品,其中还有带有功能安全的AE产品系列。安谋科技坚持在Arm全球标准的基础上开展本土创新,面对车载智能带来的芯片升级需求,将全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务产品相结合,打造了面向智能汽车的高性能异构计算平台。在Arm CPU、GPU等通用计算IP基础上,通过异构融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”VPU等安谋科技自研业务产品,各个计算单元通过协同和互补,能够有效兼顾通用性与专用性,满足芯片厂商的个性化定制需求,全方位加速车载芯片研发周期。