【仿真】热结构分析概述

热结构分析

通过使用 SolidWorks Simulation 进行快速、高效的热结构分析，确定指定设计的热效应 — 或设计变更对零部件温度的影响。

使用 SolidWorks Simulation 的热结构分析与 SolidWorks CAD 紧密集成，可以作为您的设计过程的常规部分 — 减少对代价高昂的样机的需求，消除返工和延迟，并节省时间和开发成本。

热结构分析概述

热结构分析是用于计算固体结构中温度分布的有限元方法应用，而温度分布是由于设计中的热输入（热载荷）、输出（热损失）和热障碍（热接触阻抗）造成的。热结构分析通过仿真计算热传导、对流和辐射，解决共轭热传导问题。

在热结构分析中，应用两种传热方法（对流和辐射）作为边界条件。对流（由表面薄膜系数设置）和辐射（表面发射率）都可以与环境交换热能，但只有辐射能够在装配体中不相连接的实体之间传递热能。

辐射 — 为了计算热离开一个零部件并被流体传递到另一零部件的影响，必须执行 SolidWorks Simulation 热流体分析，因为必须计算流体的影响。

对流 — 因为 SolidWorks Simulation 只需从 SolidWorks Flow Simulation 导入准确的薄膜系数来计算更准确的热结构分析，所以克服了确定复杂几何体的准确对流表面薄膜系数的困难。

SolidWorks Simulation 可以计算由于以下原因形成的稳态或瞬态温度域：

1. 应用了固定或初始温度

2. 热量/流量输出或输出

3. 表面对流速率

4. 辐射 — 从系统中消除热

5. 零部件之间的热接触阻力

    

在计算温度域之后，即可轻松计算热应力，从而确保正确的产品性能和安全。