网络研讨会 | Ansys 5月即将上线活动一览

5月8日 | PDK 驱动的硅光子仿真设计自动化

时间：5月8日（星期四），16：00-17：00

讲师：

周铮 | Ansys高级应用工程师

华中科技大学和巴黎十一大光电信息工程硕士，于2019年加入Ansys CHINA，现为Ansys光学应用工程师，主要负责Ansys Lumerical的技术支持和相关业务开发工作。

内容简介：将介绍基于 Ansys Lumerical PDK 驱动的硅光子设计与仿真工作流，详细介绍 Lumerical 如何串接起芯片设计与 foundry 之间的桥梁，有效构建起从硅光芯片设计到流片的完整生态，帮助用户更快更精准地实现硅光子芯片设计。

5月9日 | Ansys SPH产品功能及解决方案更新

时间：5月9日（星期五），16：00-17：00

讲师：

张琪 | Ansys高级应用工程师

哈尔滨工程大学船舶与海洋工程专业硕士学位，从事流体仿真工作10年＋，专注于空调热管理、油冷电机等行业应用。

内容简介：SPH（光滑粒子流体动力学）是一种拉格朗日无网格方法，Ansys SPH产品由于没有网格约束的限制，在许多模拟场景中更加灵活，尤其擅长模拟复杂自由液面情景（如飞溅和喷淋）以及涉及运动物体的应用场景。2025 R1版本新增加了DFSPH求解器，并且针对GPU加速、入口边界条件、表面张力模型等多项功能进行了更新，尤其GPU加速技术，新版本可以大幅提升仿真的计算效率。

5月13日 | Ansys 低频产品2025 R1新功能更新

时间：5月13日（星期二），16：00-17：00

讲师：

杨利辉| Ansys主任应用工程师

具有电机本体、电感变压器、电机控制驱动器、电力电子变流器、开关电源的理论基础和实际项目实践经验，能够把实际的工程项目与高性能仿真软件结合，完成部件和系统的优化设计。

内容简介：Ansys 低频产品2025 R1根据客户需求有很多有效的功能更新，MotorCAD增加了轴向磁通电机模板；MotorCAD在效率Map图计算、快速NVH计算、油冷电机散热计算等方面的操作更方便、精度更高；MotorCAD和Maxwell求解器的耦合功能也增强，便于用户利用MotorCAD和Maxwell各自的优势，快速精确地获得电机仿真结果；Maxwell在SVPWM激励、网格剖分、求解器速度、A-Phi求解器、交流场带直流偏置等方面功能增强。

5月14日 | Ansys LS-DYNA 2025 R1（R16版本求解器）新功能更新介绍

时间：5月14日（星期三），16：00-17：00

讲师：

董骁 | Ansys主任应用工程师

主要负责LS-DYNA产品在中国的方案开发、推广和技术支持工作，具备多年LS-DYNA在不同领域的应用经验。

内容简介：将重点介绍 LS-DYNA 最新 R16 求解器的核心新功能与改进，涵盖多个领域，包括安全气囊仿真（全新 CPG 求解器）、隐式分析、NVH（噪声、振动与声振粗糙度）、多物理场（电磁、流体）、接触算法、单元技术、材料模型、高性能计算（HPC）、ISPG 以及双重尺度技术等。此外，LS-DYNA 在 Workbench 环境下的分析功能进一步增强。例如，引入了新的 Contact Tool，可用于评估接触状态，同时 Workbench 现已支持电池单元的多物理场仿真。最后，研讨会还将介绍 LS-OPT 和 Ansys Forming 软件的最新功能。

5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新

时间：5月20日（星期二），16：00-17：00

讲师：

朱少佳 | Ansys Icepak高级应用工程师

北京理工大学航空宇航制造工程硕士学位，从事产品结构和热设计工作16年，专注于军工产品，安防监控设备，电子设备等行业应用。

内容简介：Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下几大方面：1.增强的用户体验和工作流程；2. 增强的网格，求解和物理设置等；3.系统级热完整性解决方案；4.PCB板上封装工作流程增强。

5月27日 | 多阶PCB+PKG过孔自动建模和S参数AI瞬仿

时间：5月27日（星期二），16：00-17：00

讲师：

冯雪刚 | Ansys中国CPS团队高级工程师

2023年加入Ansys，负责半导体和高科技行业的信号完整性电源和电源完整性支持和研究工作。

内容简介：在当今高速信号传输的电子系统中，过孔处的阻抗不连续问题日益凸显，已然成为制约信号质量提升的关键瓶颈。本场网络研讨会将介绍一款前沿工具，能自动构建复杂的多阶过孔模型，并结合Ansys最新的AI+技术，实现S参数的瞬仿与优化。这不仅大幅提高设计效率，更能显著提升设计质量，助力攻克信号传输难题。

5月28日 | Ansys 3DIC多物理场解决方案2025 R1新版本更新

时间：5月28日（星期三），16：00-17：00

讲师：

王晓东 | Ansys主任应用工程师

负责RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等产品的售前和售后技术支持，专注于Multi-physics，2.5D/3DIC 电源完整性分析，热分析，以及应力分析等联合仿真解决方案领域。

内容简介：RedHawk-SC_Electrothermal 2025 R1产品更新，涵盖产品整体性能增强，以及Automatic Mesh Convergency(AMC) flow, New Trace mapping flow, Hierarchical CTM, Process stress analysis等一系列先进技术的支持和提升。

5月28日 | 光子器件设计新范式：基于Ansys Lumerical和Optislang实现从仿真到优化的全栈式解决方案

时间：5月28日（星期三），16：00-17：00

讲师：

黄伟 | 摩尔芯创应用工程师

David Huang，摩尔芯创应用工程师，硕士毕业于宁波大学。毕业后从事硅基光子集成电路领域的测试和设计工作，擅长Lumerical等光学仿真软件的使用与应用，拥有多年的光学仿真工作经验，为国内众多知名高校和机构企业提供过售后技术支持服务。其深厚的技术背景与丰富的实际操作经验，能够为学习者提供的多方面的培训内容和全面的技术支持，帮助学员快速掌握软件应用技巧并优化设计流程。

内容简介：随着高速光通信与集成光子学技术的飞速发展，行波马赫曾德调制器（Travelling Wave Mach-Zehnder Modulator, TW-MZM）因其高带宽、低驱动电压等优势，成为高速光互连系统的核心器件。然而，其设计涉及光波导模式匹配、微波传输线阻抗调谐等多物理场耦合问题的协同优化，传统设计方法存在效率低、迭代周期长、跨域协同难等问题。本次研讨会将聚焦Lumerical、HFSS和OptiSLang三大工具的深度整合，系统讲解TW-MZM从理论建模到自动化优化的全流程设计方法，助力光电子器件研发人员突破多学科耦合设计的技术瓶颈。

5月29日 | 汽车电子芯片和模组多维度结构可靠性仿真分析

时间：5月29日（星期四），16：00-17：00

讲师：

徐志敏 | Ansys主任应用工程师

在PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys CPS结构可靠性方案；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业等仿真工作。2015年加入Ansys，负责Mechanical、Sherlock方向的技术支持工作。

内容简介：在汽车电子芯片高可靠性要求下，Ansys 结构方案能紧扣 AEC-Q100、GMW3172 标准：芯片级通过温度循环仿真焊球 / 引线疲劳，模组级模拟振动冲击下焊点及连接器风险等。借助Ansys多维度结构可靠性方案，精准对齐标准测试工况，定位失效原因及快速预测寿命。Ansys可以助力客户设计阶段完成可靠性验证，加速车规级别可靠性认证，为自动驾驶、动力控制模块提供车规级结构保障。

 

 

关于新科益

新科益系统与咨询（上海）有限公司 作为Ansys Elite Partner全球精英级合作伙伴及中国铂金级代理商，致力于CAE仿真领域30余年，拥有资深的技术服务团队以及完整的培训和服务体系，为客户提供基于Ansys仿真平台多学科的仿真支持，包含：结构、碰撞、流体与热、电磁、光学、功能安全、材料数据管理等全线仿真领域；在新加坡、北京、上海、深圳、等都有本地的技术服务团队，为用户提供业界领先的仿真技术和及时专业的服务。