报名进行中 | 电子产品结构可靠性仿真分析研讨会【上海】

主办方: 安世亚太

厂商: 安世亚太科技股份有限公司

开始时间: 2024-08-23 13:30:00

结束时间: 2024-08-23 16:45:00

地址: 上海市浦东新区平家桥路36号晶耀前滩5号楼9楼地铁6/8/11号线东方体育中心站4号口出

软件: PERA SIM Mechanical通用结构仿真

活动详情

让仿真变成生产力

电子产品结构可靠性仿真分析是指在仿真平台环境下，通过数字样机和故障物理模型，对产品开展热分析、振动分析，将产品预期承受的热、振动等环境应力与产品物理载体各微观点的潜在故障发生、发展过程联系起来，从而定量计算产品各种潜在故障发生时间，指明薄弱环节，以便于采取针对性的改进措施提高产品的可靠性水平。

自主仿真软件PERA SIM具备完整的仿真分析能力，满足对电子产品开展热分析、振动分析的仿真需求。除了通用仿真软件，还在开发针对电子产品的仿真分析的行业定制软件。

安世亚太希望以本次研讨会为契机，为从事电子产品设计工作的朋友们搭建仿真技术交流平台，帮助大家更全面地了解仿真与可靠性解决方案，从而能够更好地应用到实际工作当中。同时也希望能帮助到更多企业，提升研发精度，打造核心竞争力。

电子产品结构可靠性仿真分析研讨会

时间

2024年8月23日 13:30至16:45

地点

上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼9楼

参会价值：