芯片制造封装建模软件推荐

芯片制造封装建模软件

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Allegro X Advanced Package Designer
Allegro X Advanced Package Designer 使设计人员能够以无与伦比的效率驾驭多晶片封装的复杂性，并提供了一个具有强大功能的平台，专为满足现代半导体封装的需求而量身定制。从动态库开发到约束驱动布线和全面的信号完整性分析，Allegro X 可确保在设计最复杂的封装时一次性...
PCB设计 元器件封装工艺仿真 芯片制造封装建模
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Xpedition Designer
Xpedition Designer是业内具有创新性的 PCB 设计流程，提供从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短 50% 或以上，同时显著提高整体质量和资源效率。借助Xpedition ，全球工程团队可以在多学科的企业环境中开发世界上最复杂的电子系统，提升他们所在组...
元器件封装工艺仿真 芯片制造封装建模
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Altium Designer
Altium Designer 是市场上应用广泛的印刷电路板设计解决方案。Altium Designer 超过35年的创新和发展，致力于创建一个真正统一的设计环境，使用户能够轻松连接到印刷电路板设计过程的各个方面。Altium Designer提供统一设计环境，使工程师能够使用单一视图全方位查看从原...
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CR-8000
Zuken 的 CR-8000 是业内最先进的 PCB 设计软件，具有架构设计和验证、具有 MCAD 集成的多板 PCB 布局、SI/PI 分析以及芯片/封装/板协同设计。CR-8000 的 PCB 设计工具简化了您最具挑战性的 PCB 子系统设计。...
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PadInspector芯片封装连接性验证工具
PadInspector是一款功能独特且性能稳定的芯片到封装连接验证解决方案。PadInspector通过提取芯片和封装设计之间的连接关系来验证集成电路系统连接性。PadInspector能够提早完成I/O pad配置规划和封装连接性验证流程，缩短产品上市周期，实现高效率芯片到封装无缝连接验证。...
芯片制造封装建模
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Metis
Metis是业界首款面向 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装设计的仿真平台。 Metis可应用于裸芯片、倒装BGA(FCBGA)、晶圆级封装（Wafer Level package）、多Chiplet(Multi-Chiplet)、2.5D/3D先进封装的电磁场分析以及Chip+Packa...