电子散热仿真软件榜单

电子散热仿真软件榜单

软服之家数据研究中心
2024年06月03日

散热仿真软件用于电子产品系统进行散热仿真分析,采用计算机流体动力学技术(CFD),对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的参数分布。在产品设计的最初期,工程师就可以利用软件创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。

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ANSYS Icepak是一款基于Fluent求解器的电子散热分析软件,是针对电子热设计,涵盖芯片级、板级、系统级、环境级全系列解决方案的高精度分析专业软件包。ANSYS Icepak软件包含许多快速的功能,能够快速创建和模拟集成电(IC)封装、印刷电路板和完整电子系统的电子元件散热模型。只需拖拽预定义的模型对象(包括机柜、风扇、包装、电路板、通风孔和散热器)的图标,即可创建模型,从而创建完整电子系统的模型。ANSYS Icepak被广泛应用于航空航天、能源电力、电子产品等各行各业电子产品的研发和设计过程。
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Simcenter Flotherm是一套由电子系统散热仿真软件,它通过快速、准确的电子冷却 CFD 仿真(从初期 CAD 前探索到最终验证),提升电子热管理的可靠性。Flotherm通过强大的网络建模和多物理场求解算法,能够精确地模拟流体和固体之间的热交换效应,包括传导、对流和辐射等。Flotherm可以帮助工程师在产品设计初期,快速创建电子设备模型并进行分析,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。
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XFlow是一种计算流体动力学(CFD)的模拟工具,可以模拟电子设备运行时的散热情况,帮助设计师更好地理解电子设备的散热机制,从而优化散热设计。设计师可借助XFlow能够对手机、机柜等电器和电子设备的内外流场、温度场进行真实分析,帮助设计人员改善产品流动特性及热可靠性。通过XFlow,设计师可以模拟出电子设备的散热情况,包括流体的速度、温度和压力等参数。这使得设计师可以在实际制造之前,对散热方案进行充分的验证和优化,从而节省时间和资源。
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6SigmaET是Future Facilities公司开发的新一代的热分析工具。6SigmaET是先进的电子散热设计分析软件,专为电子行业设计,其高智能、自动化和准确性,能帮助您克服热设计挑战。热仿真是工程设计过程中的关键要素。6SigmaET软件能使您快速创建和解决模型,在制造前验证电子设计,优化最佳热性能,同时缩短上市时间。这种高智能化和自动化水平能使设计师在软件操作上花费更少的时间。
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Autodesk CFD 是一款计算流体动力学仿真软件,使工程师和分析师能够以智能方式预测液体和气体的表现。采用计算机流体动力学技术(CFD),对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的参数分布。在产品设计的最初期,工程师就可以利用软件创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。Autodesk CFD 软件提供计算流体动力学和热仿真工具,可帮助您预测产品性能、优化设计,并在开始制造流程前验证产品行为。
Altair SimLab是一个面向过程的多学科仿真环境,可准确分析复杂装配体的性能。可以使用高度自动化的工作流程轻松设置包括结构、热和流体动力学在内的多种物理场,有助于大幅减少创建有限元模型和解释结果所花费的时间。使用Altair SimLab降低瞬态传热、稳态和瞬态流动以及注塑成型模拟的复杂性。通过快速网格划分、材料属性分配和定义的边界条件,快速了解散热器、对流加热系统或轴壳冷却的性能。从 CAD 转向使用表面网格、体积网格和边界自动层生成的湍流问题模拟。注塑成型应用程序简化了高级制造模拟的预处理和后处理。通过不需要高级 CFD 知识的热分析,在开发早期自信地识别和纠正潜在的设计问题。
云道智造电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块。内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可以帮助企业在产品原型机试验前期,利用仿真模型快速进行热设计方案对比验证,缩小试验范围,缩短产品设计周期。广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
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AICFD是由天洑软件自主研发的一款通用的智能热流体仿真软件,辅助工程师使用数值模型,快速、准确地模拟流体流动特征及其热力学特性,大幅减少对物理样机的需求,更深入地评估流体流动和散热性能。电子散热专用模块针对电子散热计算域多、材料多、边界多、交界面多等设置繁琐的问题,提供简单快捷的前处理设置向导,并内置丰富的散热模型,满足封装元件、PCB 板、系统设备和数据中心等电子产品散热仿真设计和优化的需求。
TF-Thermal是十沣科技推出的专用热仿真软件。该软件基于有限体积法,集成了十沣科技自主研发的网格剖分器和求解器,提供了从模型创建到后处理的全流程热仿真能力。TF-Thermal支持对任意模型,根据其几何表面执行边界面拆分。只需用鼠标选中几何表面,然后选择创建新的边界面。然后在弹出的界面中赋予各表面不同的表面材料、表面热阻和面热源参数。它支持芯片级、模块级、系统级和环境级的多尺度热传导、热对流及热辐射的仿真计算,是一个强大的热设计工具。