芯片行业EDA软件采购指南

数字芯片设计类EDA软件（电子设计自动化软件）用于辅助电子工程师和设计团队进行数字芯片的设计、验证和优化。数字芯片设计涵盖了从硬件描述语言（HDL）编码到芯片物理实现、验证和生产的多个环节。

数字芯片设计类EDA（电子设计自动化）软件选型指南是针对从事芯片设计、验证和优化的工程师、设计团队或企业，帮助选择适合的EDA工具，以提高芯片设计效率、减少设计风险和成本。数字芯片设计涵盖了从RTL（寄存器传输级）设计到物理布局与验证的多个环节，因此，在选择EDA软件时，需要综合考虑多个因素。

1、架构设计：即按照要求，对整体的设计划分模块，确定芯片规格并做好总体设计方案，是最高层次的抽象描述，通常是给出系统的时序图及各子模块之间的数据流图。

2、RTL设计工具：RTL（寄存器传输级）设计工具帮助工程师用Verilog、VHDL等语言描述电路行为，并管理模块之间的层级关系。

3、仿真验证工具：仿真验证工具用来检查设计逻辑是否按预期运行，类似在虚拟环境中“先试运行”芯片。

4、逻辑综合工具：逻辑综合工具将RTL代码转换为可实际实现的门级电路，是前端向物理实现过渡的关键步骤。

5、静态时序分析（STA）工具：STA工具评估电路的时序路径，确保信号按计划到达每个寄存器。

6、形式验证工具：形式验证工具用数学方法检查综合前后的逻辑一致性，避免逻辑变形或功能偏差。

7、DFT工具（可测性设计）：DFT工具在芯片中增加测试结构，保证芯片在制造后可进行功能检测。

8、布局布线工具：布局布线工具确定器件摆放位置和连接路径，相当于芯片“建筑设计与施工”。

9、CTS工具（时钟树综合）：CTS工具优化时钟信号分布，确保芯片内部时钟同步。

10、寄生参数提取工具：寄生参数提取工具计算导线和器件间的电阻、电容和耦合效应，用于后仿真和信号完整性分析。

11、版图验证工具：版图验证工具确保设计符合制造规范，避免逻辑或物理缺陷。

模拟芯片设计的自动化程度低于数字芯片设计。模拟芯片设计类EDA软件主要包括用于电路设计、仿真验证、版图设计、寄生参数提取、物理验证等环节的工具。

模拟芯片设计类EDA软件选型指南旨在帮助从事模拟电路（包括混合信号电路）设计、验证与优化的工程师选择合适的软件工具。模拟芯片设计与数字设计有所不同，它更侧重于电气特性（如增益、带宽、噪声、失真等），并且通常涉及更多的连续信号、非线性分析和高精度仿真。因此，模拟芯片设计的EDA工具需要具备较强的模拟仿真能力、优化功能以及后期验证支持。

1、电路设计工具：电路设计工具帮助工程师在晶体管级描述和绘制模拟电路，支持原理图创建和模块化电路构建。

2、电路验证工具：电路验证工具用于评估设计在不同输入、环境条件下的行为，确保电路符合功能规范。

3、版图设计工具：版图设计工具将电路图转化为物理布局，实现器件和互连在硅片上的具体摆放。

4、后仿真工具：后仿真工具结合版图寄生参数，对设计进行再验证，确保版图实现不会引入性能问题。

5、版图验证工具：版图验证工具确保物理布局符合制造规则，避免电路与设计规范不一致。

6、参数提取与验证工具：参数提取与验证工具用于获取电路寄生参数并验证版图与电路行为一致性。

芯片制造类软件大致包括单元库软件、器件建模软件、工艺设计套件软件（PDK）、计算光刻软件、良率分析软件、封装建模软件等。

芯片制造类EDA软件选型指南主要针对集成电路（IC）制造过程中使用的电子设计自动化（EDA）工具。这些工具涵盖了从物理设计、版图生成、工艺优化到后端流程的各个方面，旨在帮助设计师在制造过程中确保芯片的功能、性能和生产效率。

芯片制造类EDA软件选型时，通常需要考虑芯片设计的具体需求、制造工艺、工具的兼容性以及设计和制造的整体工作流程。

1、单元库软件：标准单元库常常被应用于数字信号处理、图形处理和网络处理等领域的芯片设计。在这些领域中，设计人员可以使用标准单元库来加速数字信号的数字化、处理和传输，提高设计效率、改善电路性能。

2、器件建模软件：晶圆厂进行工艺平台的开发时，不断对器件的设计和工艺的实现进行优化，确保各类半导体元器件能实现大规模制造。同时保证各类元器件的特性能够到达预定指标后，进行电学特性的测试，并利用器件建模EDA软件建立晶圆制造所需的各种器件的模型，这个过程就是器件建模。

3、PDK软件：一套PDK包含同一工艺平台所有元件库、模型文件、设计规则等信息，用于支持设计流程中的电路原理图设计、版图设计和后端验证等各个环节。

4、计算光刻软件：荷兰光刻机巨头ASML对计算光刻的解释是，利用计算机建模、仿真和数据分析等手段，来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图案、工艺和系统条件下的成像性能。计算光刻通常包括OPC（光学邻近效应修正）、SMO（光源-掩膜协同优化技术）、MPT（多重图形技术）、ILT（反演光刻技术）四大技术。

5、良率分析软件：简单的说，芯片良率就是晶圆上合格芯片数量与芯片总数的比值，这个数值越大，说明有用芯片数量越多，浪费越少，成本也就越低。良率分析工具是芯片良率的重要保障。

6、封装建模软件：芯片封装的主要作用是给微小精密、易受损的芯片裸片提供一个坚固耐用的保护壳，同时把裸片上密集微小的电信号触点与封装外较大的电信号引脚或焊点相连，以便芯片可以方便地焊接在电子元件中。