数字芯片设计类EDA软件（电子设计自动化软件）用于辅助电子工程师和设计团队进行数字芯片的设计、验证和优化。数字芯片设计涵盖了从硬件描述语言（HDL）编码到芯片物理实现、验证和生产的多个环节。

数字芯片设计类EDA（电子设计自动化）软件选型指南是针对从事芯片设计、验证和优化的工程师、设计团队或企业，帮助选择适合的EDA工具，以提高芯片设计效率、减少设计风险和成本。数字芯片设计涵盖了从RTL（寄存器传输级）设计到物理布局与验证的多个环节，因此，在选择EDA软件时，需要综合考虑多个因素。

1、架构设计：即按照要求，对整体的设计划分模块，确定芯片规格并做好总体设计方案，是最高层次的抽象描述，通常是给出系统的时序图及各子模块之间的数据流图。

2、RTL编码：是将系统功能结构化。通常以RTL代码（VHDL、Verilog、System Verilog等硬件描述语句）、原理图、逻辑图等表示设计结果，完成相关设计规范的代码编写，并保证代码的可综合、可读性，同时还需要考虑相关模块的复用性。

3、仿真验证：是对RTL级的代码进行设计验证，检验设计功能的正确性，是否满足规格中的所有要求。

4、逻辑综合：是芯片前端设计中的核心环节，指将数字电路RTL的Verilog HDL/VHDL文件“综合”为描述设计结构的门级（Gate-Level Netlist）Verilog HDL/VHDL文件，将RTL和根据设计需求编写的约束文件以及库文件作为输入综合出门级网表。简单说，逻辑综合=翻译+映射+优化。

5、STA：是对电路的检查验证，检查所有时序路径是否满足，检查所有触发器是否满足建立时间和保持时间。在数字芯片设计中，每对实际的电路和期间进行修改，都需要重新跑一次STA，确保电路在时序上是正确的。

6、物理验证：验证工作贯穿整个设计过程。芯片设计可以划分为前端（逻辑设计）与后端（物理设计），实现过程中将不断对设计进行优化，优化可能改变逻辑描述方式和结构，存在引入错误的风险，所以验证贯穿整个设计过程。

模拟芯片设计的自动化程度低于数字芯片设计。模拟芯片设计类EDA软件主要包括用于电路设计、仿真验证、版图设计、寄生参数提取、物理验证等环节的工具。

模拟芯片设计类EDA软件选型指南旨在帮助从事模拟电路（包括混合信号电路）设计、验证与优化的工程师选择合适的软件工具。模拟芯片设计与数字设计有所不同，它更侧重于电气特性（如增益、带宽、噪声、失真等），并且通常涉及更多的连续信号、非线性分析和高精度仿真。因此，模拟芯片设计的EDA工具需要具备较强的模拟仿真能力、优化功能以及后期验证支持。

1、电路设计：对于模拟芯片设计而言，设计时不能使用Verilog代码，只能用图形化的方法进行设计，这也是模拟芯片与数字芯片在设计中的最大区别。此步骤通常需要根据所需功能和性能要求来确定电路结构和参数，然后使用相应的工具进行模拟和验证，不断进行调整和优化，直到满足设计要求为止。

2、仿真验证：与数字芯片设计中的“仿真验证”类似，即进行设计验证，检验设计功能的正确性，是否满足规格中的所有要求。

3、版图设计：这里的版图并不是电路图，而是交给芯片制造厂用于制作掩膜版的设计图纸。版图设计的要点包括：根据设计要求选择合适的工艺库；了解器件库中每个元件的特性和参数；进行DRC（Design Rule Check，设计规则检查）、LVS（Layout Versus Schematic，电路图版图对照检查）等验证工作，确保设计符合工艺规范和原理图；合理布局；执行信号线编辑和优化，缩短信号传输路径和降低信号衰减；优化功耗、面积和性能等指标。

4、寄生参数提取：是指经过版图设计之后，根据工艺特点与参数，提取出包含描述各种线上电阻、电容以及寄生电阻电容的网表文件。提取出的网表文件既可以作为LVS检查中的版图信息文件，也可以用来进行后仿真。

5、物理验证：验证工作贯穿整个设计过程。芯片设计可以划分为前端（逻辑设计）与后端（物理设计），实现过程中将不断对设计进行优化，优化可能改变逻辑描述方式和结构，存在引入错误的风险，所以验证贯穿整个设计过程。

芯片制造类软件大致包括单元库软件、器件建模软件、工艺设计套件软件（PDK）、计算光刻软件、良率分析软件、封装建模软件等。

芯片制造类EDA软件选型指南主要针对集成电路（IC）制造过程中使用的电子设计自动化（EDA）工具。这些工具涵盖了从物理设计、版图生成、工艺优化到后端流程的各个方面，旨在帮助设计师在制造过程中确保芯片的功能、性能和生产效率。

芯片制造类EDA软件选型时，通常需要考虑芯片设计的具体需求、制造工艺、工具的兼容性以及设计和制造的整体工作流程。

1、单元库软件：标准单元库常常被应用于数字信号处理、图形处理和网络处理等领域的芯片设计。在这些领域中，设计人员可以使用标准单元库来加速数字信号的数字化、处理和传输，提高设计效率、改善电路性能。

2、器件建模软件：晶圆厂进行工艺平台的开发时，不断对器件的设计和工艺的实现进行优化，确保各类半导体元器件能实现大规模制造。同时保证各类元器件的特性能够到达预定指标后，进行电学特性的测试，并利用器件建模EDA软件建立晶圆制造所需的各种器件的模型，这个过程就是器件建模。

3、PDK软件：一套PDK包含同一工艺平台所有元件库、模型文件、设计规则等信息，用于支持设计流程中的电路原理图设计、版图设计和后端验证等各个环节。

4、计算光刻软件：荷兰光刻机巨头ASML对计算光刻的解释是，利用计算机建模、仿真和数据分析等手段，来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图案、工艺和系统条件下的成像性能。计算光刻通常包括OPC（光学邻近效应修正）、SMO（光源-掩膜协同优化技术）、MPT（多重图形技术）、ILT（反演光刻技术）四大技术。

5、良率分析软件：简单的说，芯片良率就是晶圆上合格芯片数量与芯片总数的比值，这个数值越大，说明有用芯片数量越多，浪费越少，成本也就越低。良率分析工具是芯片良率的重要保障。

6、封装建模软件：芯片封装的主要作用是给微小精密、易受损的芯片裸片提供一个坚固耐用的保护壳，同时把裸片上密集微小的电信号触点与封装外较大的电信号引脚或焊点相连，以便芯片可以方便地焊接在电子元件中。