产品定位
Calibre OPCverify 是西门子 EDA（原 Mentor Graphics）Calibre 计算光刻套件中的验证工具，官方将其定位为强大的全芯片仿真和光刻分析产品。在低 k1 光刻工艺下，分辨率增强技术（RET）应用日益复杂，掩模规则约束、分段、建模与计量误差都可能放大硅片失效风险，该产品在版图送往掩模或晶圆制造前对光学邻近校正（OPC）结果进行验证，用于提前检测潜在故障。
核心能力
OPC 后验证与故障检测
产品对 OPC 校正后的全芯片版图执行验证分析，在制造前定位不满足规格的区域，检测桥接、挤压、关键尺寸偏差等光刻相关故障，降低掩模返工与良率损失风险。
全芯片光刻仿真与晶圆轮廓模拟
支持先进工艺条件下的晶圆轮廓模拟，覆盖包括浸没式光刻在内的成像条件，对 OPC 结果在光刻过程中的实际表现进行建模，评估修正后的图形保真度。
关键尺寸与图形质量检查
对关键尺寸（CD）误差、间距错误、桥接与挤压等进行检查，并提供预定义与自定义检查脚本，适配不同工艺与设计的验证要求。
与 OPC 工具协同的流程集成
作为 Calibre nmOPC 的配套工具，支持多种 OPC 使用模式，包括 OPC 配方验证、掩模签核以及与光刻友好设计相关的检查，衔接计算光刻校正与制造签核流程。
层次化处理与高可扩展性
采用 Calibre 层次化多边形处理引擎，为光刻仿真提供统一、精确的建模基础，具备高处理可扩展性，满足大规模掩模数据的交付周期要求。
先进节点与 EUV 支持
面向先进工艺节点持续演进并支持 EUV 光刻的验证需求，西门子在官方资料中持续介绍面向更先进节点的改进，保持对前沿制造工艺的覆盖。
适用场景
该产品适用于晶圆制造与光刻数据准备流程，面向代工厂、IDM 与无晶圆厂设计团队的掩模数据签核环节，是先进工艺节点光刻数据放行前的关键验证工具。
使用说明
Calibre OPCverify 为商业软件，随西门子 Calibre 设计解决方案授权使用，通常在标准计算平台上运行，无需专用硬件，部署与配方开发可由具备计算光刻经验的应用工程师完成。
