西门子数字化工业软件（Siemens EDA）的掩模工艺校正工具 Calibre MPCpro 随 Calibre IC Manufacturing 产品线更新至 Calibre 2025.1 年度版本。Calibre MPCpro 是基于 Calibre OPCpro 技术的光学工艺校正（Mask Process Correction）解决方案，针对电子束光刻与掩模蚀刻工艺引入的系统误差进行校正，确保掩模关键尺寸特征符合规范。
产品定位
Calibre MPCpro 属于掩模工艺校正系列（基于规则与基于模型的产品），用于先进光掩模制造，校正系统性的掩模光刻与工艺误差源，包括雾化（fogging）、显影与蚀刻负载（loading）等工艺效应，以及电子束邻近效应（e-beam proximity effect）。它与 Calibre OPCpro 共用技术基础，构成从光学邻近校正到掩模工艺校正的完整计算光刻链路。
2025 年 Calibre IC Manufacturing 进展（随 2025.1）
- 单调机器学习（MML）生产版本：2025 年 Calibre MML 生产版本发布，将逆光刻技术（ILT）与快速数据驱动预测结合，加速半导体创新（相关成果在 IWAPS 会议受邀报告）。
- 计算计量/检测评审（MIR）工具：新增 Siemens 机器学习自动缺陷分类（ADC）与 Actinic Review Tool（ART）模拟器，显著提升掩模检测精度与周转时间（TAT）。
- AI/ML 全面渗透：Calibre IC Manufacturing 工具中 AI/ML 能力在 2025 年整合，涵盖基于 ML 的模型化光刻热点检测、与 AMD 在 TSMC OIP 联合展示的特征级缺陷预测流程。
- 先进 EUV / 高 NA EUV：与 imec 合作将 EUV 随机失效降低数量级；探索高 NA 下提升 EUV 分辨率的非常规多层掩模方法。
- GPU 加速光刻：2025 年 Calibre IC Manufacturing 组在 GPU 加速光刻方面处于前沿。
版本演进
Calibre Design Solutions（含 MPCpro、OPCpro、Multi-Patterning、nmDRC/nmLVS 等）采用年度版本号（2024.2 → 2025.1）。Calibre MPCpro 作为掩模工艺校正组件，随 Calibre IC Manufacturing 年度平台版本演进；2025.1 为当前最新 GA。
