版本概述
Moldex3D 于 2026 年 3 月发布 Moldex3D 2026 版本，聚焦自动化、优化与智能（A.O.I.）三大发展支柱，为用户带来更强大的智能预测建议、直观的自动化工作流程以及显著的仿真性能提升。新版本面向塑料射出成型与 IC 封装等场景，帮助企业提升产品开发效率。
IC 封装专项更新
为满足半导体行业对先进封装日益增长的需求，Moldex3D 2026 为 IC Packaging 模块引入多项重要技术升级。
Hybrid Zone 等效模型技术
Moldex3D 2026 导入全新 Hybrid Zone 等效模型技术，能在完整保留关键物理行为的前提下，缩短模拟时间约三分之一，突破网格瓶颈，忠实再现流动前缘的形状与演进，打造高速且高准确的设计迭代和预测性优化。
EBG 等效模型技术
针对 IC 封装项目对计算效率和快速验证的需求，新版本推出 Equivalent Bump Group Zone Boundary Condition（EBG Zone BC）等效模型技术。该技术只需单层网格即可保留关键物理行为并完成高精度 CUF 分析，能够将模拟时间进一步缩减至完整 3D 模型的近十五分之一，是早期设计筛选、参数研究和制程窗口探索的高效工具。
电子灌封模拟全面升级
Moldex3D 2026 对电子灌封流程进行全方位升级，导入全新的自动化网格技术，让原本难以建立的复杂灌封模型能一键生成高质量网格，计算时间大幅缩短至过往的十分之一。同时优化点胶位置与路径设定，使材料在计算区域中的流动表现更一致、更可控，充填行为模拟结果更稳定。
IC Auto Hybrid Mesh 网格生成
全新 IC Auto Hybrid Mesh 进一步强化晶片封装的网格生成流程，支持以 Auto Hybrid 网格或 Gate Rebuild 方式衔接流道网格，使复杂边界条件的建模更灵活，绘制圆形 Bump 网格时更容易获得更佳结构、更好的解析度，提供快速、稳定且可靠的建模结果。
通用仿真性能提升
Moldex3D 2026 持续优化求解器架构与仿真性能，提供更稳定的热流道射出压力预测，并支持使用局部流道模型高效分析多模穴系统，速度提升超过四倍且保持高精度。完全升级的结晶仿真整合 Moldex3D 材料实验室的高速冷却量测数据，提升熔接痕长度、位置与粒子追踪的一致性。
智能化与用户体验
新版本引入 AI 算法辅助研发决策，iSLM Discovery 系列主动揭示潜在成型缺陷并提供设计建议，AI Chat 支持自然语言诊断与数据检索。新一代 Gate Location Advisor 自动建议最佳浇口位置，增强的网格修复工具与冷却水道建模提供实时预览与自动对齐功能，加速从建模到分析的流程。iMolding Advisor 将数据驱动的智能制造延伸到试模环节，用户可先通过 Molding Window Advisor 获取建议成型参数，再一键串连执行试模导引。
