基本概念
Dotting（打点）与 Potting（灌胶）。 两者皆为封装产业常见制程；Dotting 特色为可高速喷出微小胶量，通常应用在微型芯片封装；Potting 强项在出胶流量较大或会包覆多重组件的应用，如大型芯片封装或电子设备封灌等。
打点 (非接触式点胶)
Dotting 出胶流量微小，液滴落下的行为如下所示，由于制程上液滴落下至基板的过程快速且胶量少，此时可忽略液滴自胶头落下的行为，模拟直接根据 进料尺寸(Drop size) ，将封装剂置于入料口下方位置进行点胶。
灌胶(填充式点胶)
Potting制程出胶流量大，液滴落下的行为如下所示，入料口的封装剂依照划胶路径和胶头尺寸移动。封装剂自胶头位置落下，达成真实且详细的胶头路径及给料的可视化
操作设定
打点 (非接触式点胶)
在边界条件页签中，点选 打点 作为填料类别。接着选取曲线并设定 进料尺寸、启动时间、持续时间 和 重量，以描述封装材料藉由毛细作用持续流动涵盖整个芯片底层。
完成 打点边界条件(Dotting BC) 设定，加工条件分析方式将会自动选择并锁定。
灌胶(填充式点胶)
在边界条件页签中，点选 灌胶 作为填料类别。接着选取曲线/点对象并设定 点胶直径、启动时间、持续时间 和 重量，以描述胶头在灌胶过程中如何滴落封装材料。
完成 灌胶边界条件(Potting BC) 设定，加工条件分析方式可依授权选择 Capillary Underfill Potting/Electronic Potting。
使用限制
•网格
1.建议使用规则六面体网格，尤其是溢流区(overflow)
2.溢流区(overflow)应足够大以达到覆盖封装材料可能通过的所有空间，打点/灌胶时，若整个上方为开放空间，建议网格要做得比最高的几何位置再高3层网格以上，避免爬胶现象造成熔胶从上表面流出计算区域，侧视图如下。
3.封装材料入口面积必须足够大，得以包含到点胶路径。
举例如下:
材料滴落的进料尺寸(Dotting)或点胶直径(Potting)为2*Rd，下图范例中其点胶路径与芯片的水平距离约为0.059mm，则设定的进料尺寸(Dotting)或点胶直径(Potting)应小于2*0.059=0.118mm，如大于则需反之增加点胶路径与芯片的水平距离，才能符合设定。
•成型条件
需先行设定前述填料边界条件，否则将无法设定成型条件并跳出以下警告。
封装材料接触之区域，除有设定边界条件(进浇口/开放空间)的面以外，皆受接触角影响，如未建立嵌件则其接触角以模具壁面定义之。
•重力
胶体的流动平衡主要受到三个驱动力而流动：毛细力、重力以及流体自身的黏滞力，故必须指定重力。
计算参数→客制分析→设定重力
打点 (非接触式点胶)限制
•网格
1.仅支持线段形式做为打点路径，不支持点对象，且点胶路径不得设定在液流区/塑件外部。
2.点胶重量上限受到体积最大值的限制，如下图所示。
3.单笔点胶的重量=密度x体积，密度由材料PvT决定，当点胶重量超过ρ•Lp•Rd•H时，增加胶量就没有影响。但此时增加Rd，就会增加体积以及点胶量，如下图所示。
4.故在设定点胶时，溢流区总体高度和液滴尺寸应足够大以覆盖点胶的设定重量，才能避免缺料的情形发生。
5.应避免Z方向有过薄的网格，易造成波前破碎， XY网格尺寸除以Z网格尺寸之网格比(a/b)不建议大于10。
灌胶(填充式点胶)限制
•网格
1.液滴落下位置或路径应距离进浇口(Melt entrance) 至少5个网格以上，避免熔胶从上表面流出计算区域，侧视图如下。
2.液滴落下位置应避免被淹没，易导致质量守恒问题。
3.避免液滴落下方向(通常为z方向)有过薄的网格，易造成计算时间拉长。
苏公网安备 32059002002276号
