Ansys Icepak 电子组件冷却仿真软件和6SigmaET有什么区别

软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库，为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比，帮助您选择合适的软件。 本次参与对比的软件包括： Ansys Icepak 电子产品组件冷却仿真软件  、   Celsius EC Solver（原6SigmaET）

icon基础信息
功能分类 热分析 热分析 - -
产品简介

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。Ansys Icepak可执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

6SigmaET软件是新一代的热分析工具，专门用于工程师和设计师进行电子设备和系统的热管理分析。借助软件的分析和优化功能，能够帮助用户快速准确地评估设备的热性能，优化散热设计，并预测设备在不同工况下的温度分布和热应力。可减少产品设计和研制成本，提高产品的性能和可靠性，缩短产品的研制和生产周期。

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制造商AnsysCadence Design Systems 楷登电子 - -
原产地美国 > 匹兹堡美国 - -
授权方式 永久授权 订阅 - - -
发布时间2024年2024年 - -
详情
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icon功能配置
功能模块

预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递

PCB电热分析

电子冷却

热可靠性

热分析产品搭配

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快速几何建模

强大的查错功能

智能化网格

创新性版本树形图

快速高效求解器

噪音评估

自动简化热模型

强大的可视化后处理

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icon参考价格
价格-- - -

icon软件界面
界面 - -

icon特点优势
特点

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

Electronics Desktop 3D布局GUI

DC焦耳热分析

多流体分析

降阶流动和热

热电冷却器建模

封装特征描述

集成式图形建模环境

1、快速几何建模

2、具有完善的电子设备专用组件模型，用户通过鼠标点击和拖拽即可完成模型的建立V

3、强大的查错功能，当用户操作失误或模型本身不合理时，信息窗口将提示模型错误，只需点击信息窗口的提示信息即可定位出错模型

4、自动简化热模型

5、可将设备热模型自动简化，保留了模型内部的发热功耗和气流路径，方便将其放入机柜或大系统环境中，进行更大规模的机柜级或系统级热分析

6、智能化网格→快速高效求解器

7、全自动化和智能化的网格生成功能，缩短了设置时间并保证生成最佳的网格分布，可以支持上亿网格规模

8、求解器准确、快速、高效、鲁棒性强；具有64 位计算核心，多核并行运算能力，500 万网格/每小时的计算能力

9、创新性版本树形图
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icon典型客户
客户- - -

icon软件供应商
供应商
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注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。