Ansys Icepak 电子组件冷却仿真软件和TAITherm有什么区别

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

Electronics Desktop 3D布局GUI

DC焦耳热分析

多流体分析

降阶流动和热

热电冷却器建模

封装特征描述

集成式图形建模环境

1、全面的热分析

TAITherm 全面模拟热传导、热对流和热辐射三种传热方式：考虑热辐射的多次反射，利用蒙特卡洛法自动计算辐射热交换系数，既可以考虑分析对象受空气环境的影响，又可以引入天气文件，模拟太阳辐射受地理位置、云层遮挡和散射等因素的影响；多层次的对流换热模拟方式，既可以用内置的对流换热库快速模拟流动散热条件，又可以与CFD 工具耦合以考虑复杂流动散热的影响；方便的热传导建模方式，既可以用一层面网格模拟多层隔热设计，又可以通过定义接触热阻模拟相邻部件的传热效果。

2、专业的热电耦合模型

TAITherm 的电池模块依据电池单体组分材料和电池的放电特性，考虑电池的串并联关系，快速搭建电池单体或者电池包的热电耦合模型，分析电池充、放电过程中电池电压和温度场变化，评估电池包的散热策略。

3、科学的人体热舒适性评价

TAITherm 的人体舒适度模块允许用户在仿真环境中设置虚拟假人，基于Fiala 人体调节模型，考虑人体的典型生理结构，模拟人体自身生热及其新陈代谢受外界环境的影响，并采用Berkeley 热舒适性模型即美国冷暖空调工程师协会标准，对假人的整体和身体各部位的局部热感觉和人体舒适度水平进行评价，该方法被广泛认为是人体热舒适度研究方法。

4、适用于瞬态热过程模拟

可以模拟热分析对象在以分钟、小时甚至以天为单位的长时间内的热状况，捕捉其在长时间内的热特征，避免因为仅仅进行了稳态工况分析而造成的过设计或者欠设计情况的出现。

5、丰富的外部接口

TAITherm 可导入Nastran 等格式的网格模型，与Fluent、StarCCM+、OpenFoam 等CFD 工具有直接接口， 并与一维分析工具GT、Simulink、AMESim 等工具有接口，实现1D-3D耦合下系统仿真，与三维结构分析工具ABAQUS 有接口，可实现热应力计算。