Ansys Icepak 电子组件冷却仿真软件有什么区别

软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库，为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比，帮助您选择合适的软件。 本次参与对比的软件包括： Ansys Icepak 电子产品组件冷却仿真软件

icon基础信息
功能分类 热分析 - - -
产品简介

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。Ansys Icepak可执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

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制造商Ansys - - -
原产地美国 > 匹兹堡 - - -
授权方式 永久授权 订阅 - - -
发布时间2024年 - - -
详情
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icon功能配置
功能模块

预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递

PCB电热分析

电子冷却

热可靠性

热分析产品搭配

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icon参考价格
价格- - - -

icon软件界面
界面 - - -

icon特点优势
特点

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

Electronics Desktop 3D布局GUI

DC焦耳热分析

多流体分析

降阶流动和热

热电冷却器建模

封装特征描述

集成式图形建模环境
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icon典型客户
客户- - - -

icon软件供应商
供应商
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注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。