Ansys Icepak 电子组件冷却仿真软件和SINDA/FLUINT热设计软件有什么区别

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。Ansys Icepak可执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

SINDA/FLUINT是全球专业的大型热流分析软件。SINDA/FLUINT基于离散化的经验公式、综合利用了有限差分（FD）真实曲面/曲体辐射和有限元（FEM）导热网格快速生成的优点、建立完善了流体的“lumps-path-ties”集总参数理论，由CULLIMORE & RING公司开发出了强大的求解器SINDA/FLUINT和一个功能完善的3D前后处理器Thermal Desktop。热流体工程中的热辐射（热光学）、流固耦合传热分析、复杂管网及水力件、热管、压缩循环，多相/多组分流动（自动判别流域变化/临界热流/临界流）、旋转机械、水锤、线面接触热阻、隔热绝热材料、导热强化措施、多轴旋转或多自由度平移辐射、翅片/泵/压力损失件模拟、物理化学反应热（相变与烧蚀）分析、半导体制冷等，模拟领域涵盖了工程应用的方方面面。