Ansys Sherlock-电子可靠性分析-2025

Ansys Sherlock 2026 R1 带来多项更新：Ansys Mechanical 中的 Sherlock 应用程序、热雨流计数以及热机械 BGA 封装寿命预测。

电子元器件可靠性分析软件，基于物理失效模型预测电子组件在振动、热循环等环境下的寿命。

Ansys Sherlock 产品概述 Ansys Sherlock 在设计早期阶段为电子硬件提供快速准确的寿命预测，覆盖组件级、板级和系统级。能够在数分钟内将 ECAD 转换为 FEA/CFD 模型，将热机械应力转化为寿命预测，并提供可嵌...

什么是Ansys SherlockAnsys Sherlock是一款基于可靠性物理（Physics of Failure，PoF）的电子设计分析软件，专为电子产品硬件在早期设计阶段提供组件级、板级和系统级的寿命预测与失效风险评估。与传统的"...

写在前面 仿真、模拟、有限元分析、多物理场……这些术语是不是早已成为每位仿真人的“日常”？大家是否知晓其背后的技术原理和演进趋势，正深刻地改变着世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列专题，邀您一起探索仿真世界。本...

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可靠性预测Sherlock 的后处理器通过完整而全面的寿命曲线确定故障时间——减少所需的物理测试迭代次数并提高原型在第一轮通过资格测试的机会。 Sherlock 的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红-黄-绿风险指标、表格显示、图形...

优化和预测电子产品可靠性 确保并预测可靠性的最佳实践需要综合全面的多物理场仿真。Ansys通过开发相关解决方案和工作流程来克服当今最大的仿真和设计挑战，为可靠性成功保驾护航。 - 从任何ECAD文件中提取详细的几何结构 - 开展复杂的多物理...

  Ansys 2026 仿真应用大赛一路见证了来自真实工程一线的创新实践。本届大赛共收到 164 件作品投稿，经过 Ansys 技术专家、外部专家委员会成员的专业评选，并结合网络投票结果，最终获奖名单正式揭晓：这些获奖作品不仅展...

一个主舞台，多种工程视角。 当AI进入工程研发的每一个环节，当芯片、软件、系统与物理世界加速融合，企业需要的不只是更快的创新速度，也需要应对复杂工程挑战的确定性。 Simulation World 2026主会场将汇聚十位来自全球科技企业、...

Xpedition Package Integrator 是西门子 EDA Xpedition 平台中面向集成电路、封装与 PCB 协同设计的集成解决方案，通过虚拟芯片模型在设计早期建立跨域反馈通道。

RedEDA 是上海弘快科技自主研发的 EDA 全流程平台，以统一数据架构贯通原理图（RedSCH）、PCB（RedPCB）、芯片封装（RedPKG）设计，RedSIM 仿真自动化与智能化（AI）、RedDFM 可制造性检查、RedNPI ...