软件定位
电子元器件可靠性分析软件，基于物理失效模型预测电子组件在振动、热循环等环境下的寿命。
核心功能
产品概述AnsysSherlock是电子元器件可靠性分析软件，基于物理失效模型预测电子组件在振动、热循环和跌落等环境下的可靠性寿命。该工具从PCB设计数据自动提取分析模型，帮助电子工程师在设计阶段评估产品可靠性并优化设计。
核心功能振动疲劳分析：预测PCB在振动环境下的焊点疲劳寿命热循环分析：评估温度循环下的元器件可靠性跌落仿真：模拟产品跌落冲击下的可靠性设计数据导入：从ODB++/IPC-2581等格式自动提取PCB模型加速试验预测：基于物理模型预测加速寿命试验结果应用场景消费电子产品跌落可靠性设计汽车电子振动耐久性评估航空航天电子设备可靠性分析PCB焊点疲劳寿命预测
数据处理与集成
核心功能振动疲劳分析：预测PCB在振动环境下的焊点疲劳寿命热循环分析：评估温度循环下的元器件可靠性跌落仿真：模拟产品跌落冲击下的可靠性设计数据导入：从ODB++/IPC-2581等格式自动提取PCB模型加速试验预测：基于物理模型预测加速寿命试验结果应用场景消费电子产品跌落可靠性设计汽车电子振动耐久性评估航空航天电子设备可靠性分析PCB焊点疲劳寿命预测AnsysIcepak和机械集成工作流程
3.Ansys工作台集成
9.
应用与价值
1.经验证的故障时间预测
2.AnsysIcepak和机械集成工作流程
3.快速ECAD到FEA转换
4.完整的产品生命周期曲线
5.锁定IP模型
6.默认封装几何
7.热分析准备超过200,000个零件库
9.PCB和PCBA材料冲击/振动/热循环分析
10.1-D/3-D焊接失效预测
11.Trace&ViaCapture
12.构建和测试虚拟产品
13.近乎实时地修改设计
14.快速运行机械模拟
15.评估和优化设计选择
