Sherlock 的后处理器通过完整而全面的寿命曲线确定故障时间——减少所需的物理测试迭代次数并提高原型在第一轮通过资格测试的机会。
Sherlock 的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红-黄-绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成以及供供应商和客户审查的锁定 IP 模型。
凭借其广泛的零件和材料库（零件、封装、材料、焊料、层压板等），Sherlock 自动识别您的文件并导入您的零件清单。然后，它会在几分钟内为您的电路板构建 3D 有限元分析 (FEA) 模型。
Sherlock 强大的解析引擎（能够导入 Gerber、ODB++ 和 IPC-2581 文件等）和嵌入式库（包含超过 200,000 个零件）自动构建具有准确材料属性的盒子级 FEA 模型——将预处理时间从几天缩短到几分钟。
Sherlock 是领先的行业工具，可将一系列 ECAD 文件转换为可仿真的有限元模型，具有以下功能：
从输出文件中捕获堆栈（Gerber、ODB++、IPC-2581）
自动计算重量、密度和平面内和平面外模量、热膨胀系数和导热系数
允许用户使用 1D/2D 增强或 3D 实体对整个电路板或区域中的所有 PCB 特征（例如走线和通孔）进行明确建模
使用嵌入式零件/包装/材料库捕获 40 多种不同的零件和包装参数
可以导出具有材料属性的几何图形以进行电流密度 ( SIwave )、热 ( Icepak ) 或结构 ( Mechanical ) 分析。
利用故障物理和可靠性物理技术，Sherlock 准确预测电子硬件和组件的故障行为，为用户提供可操作的结果以优化其产品设计。
失效物理 (PoF) 或可靠性物理使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电气机制如何随时间下降并最终导致失效。Sherlock 使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极灯丝 (CAF) 认证等。
Sherlock 预测多种部件技术的热故障率和寿命终止是环境温度、功耗引起的温升和电气负载的函数。
集成电路的老化和磨损通过电迁移的加速变换、时间相关的介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定性来捕捉。提供了针对铝液体电解电容器和陶瓷电容器 (MLCC) 的特定供应商故障时间预测。最后，Sherlock 会自动执行热降额过程并标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。
Sherlock 在预测焊接疲劳行为方面为用户提供了极大的灵活性。该软件经过全面验证的一维焊料模型可预测所有电子部件（芯片贴装、BGA、QFN、TSOP、片式电阻器、通孔等）在热机械和机械环境下的焊料疲劳可靠性。
Sherlock 的 Thermal-Mech 功能通过捕获复杂的混合模式负载条件，结合了系统级机械元件（机箱、模块、外壳、连接器等）对焊接疲劳分析的影响。Sherlock 还通过推动 BGA、CSP、SiP 和 2.5D/3D 封装的仿真就绪模型，支持在Ansys Mechanical中使用 Darveaux 或 Syed 模型。
Sherlock 直观的用户界面甚至允许初学者在仿真前向他们的 PCBA 模型添加附加功能。
这包括我们的散热器编辑器，用户可以在其中使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和翅片的散热器，并将它们附加到组件或PCB上。用户还可以添加各种保形涂层、灌封化合物、底部填充物和铆接粘合剂，因此 FEA 模型较能代表现实世界。
