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Tessent TestKompress产品套件是一个全面的硅测试和成品率分析平台，解决了当今SOC制造测试、调试和成品率提升的挑战。Tessent TestKompress产品线的灵活性使高质量测试能够应用于整个产品生命周期，从晶圆和封装测试到老化测试、系统内测试和现场测试，通过利用扫描测试和BIST方法的结构性质，并与物理特征相关，可以实现精确的屈服分析。
制造商 Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件 德国 > 慕尼黑
主要功能 芯片可靠性分析
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon特点与优势

1、TestKompress支持所有用于发现静态和动态激活缺陷的传统故障模型。对用户定义的故障模型的支持还允许对几乎任何缺陷机制进行建模和定位。

2、TestKompress 提供全面的自动化、基于 TCL 的脚本和自省功能。为了最大限度地提高吞吐量，自动测试模式生成 （ATPG） 可以分布在多个处理器上。

3、Tessent TestKompress 建立在获得专利的嵌入式确定性测试 （EDT） 技术之上，可将测试时间和图形体积减少几个数量级，而不会损失任何故障覆盖率。

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