IC Packaging 芯片封装模拟方案

第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于西安顺利举办。作为亚洲电子封装领域极具影响力的国际学术盛会，本次大会汇聚海内外高校学者、龙头企业研发专家，围绕先进封装、Chiplet、可靠性工艺、仿真数字化等前沿议题开展多元研讨。...

先进封装为何需要专业EDA工具 随着半导体工艺逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩来提升芯片性能的成本和难度急剧攀升。2.5D和3D IC异构集成——将多个芯片（chiplet）通过先进封装技术整合在同一基板上——已成为延续摩尔定律的关键路径。...

Moldex3D 2026 正式发布，聚焦自动化、优化与智能三大支柱，为 IC 封装推出 Hybrid Zone 与 EBG 等效模型技术，将 CUF 模拟时间缩短至原来的三分之一甚至十五分之一，并通过自动化网格技术大幅降低建模耗时。

芯片布局评估1、显示动态熔胶流动行为2、评估浇口与流道设计3、优化流动平衡4、避免产生气泡缺陷 结构验证1、应用流固耦合（fluid-structure interaction）算法预测金线、导线架、芯片偏移、芯片变形等行为2、可与ANSY...

深圳市贝思科尔软件技术有限公司（以下简称：贝思科尔）一直致力于为行业提供创新且实用的解决方案，现重磅推出DX-BST原理图智能工具、XL-BST原理图智能工具和ReviewHub在线评审工具，并开放限时免费试用，旨在为广大电子设计从业者带来...

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By Robin Bornoff and Gabor Schulz 对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为 “元宇宙 ”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这个词早在 1992 年就由作家尼...

内容摘要 如今，对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数，优化/最小化空气阻力以增加续航里程是一个关键的工程目标。此外，新的排放法规要求报告每种车辆配置的油耗，总数可能达到数千个。 因此，仿真...

文章来源于Moldex3D 科盛 简介 温度循环试验 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于反复升降的环境温度下，是否能够在设计的周期内维持其质量。TCT试...

底部填胶模块的操作步骤 1、实例化网格 2、设定溢流区(overflow) 环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。 溢流设定 3、点击Solid Model B.C. Setting设定...

By Chris Watson and Peter Doughty 通过从 Simcenter Flotherm XT 软件导入模型，新发布的 Simcenter FLOEFD 2406 软件增强了整个 Simcenter 产品组合的集成性...

内容摘要 散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散，因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后，空气将热量带走，冷却产生热量的电子设备。那么，为什么不在任何热关键组件的顶部放置一个散热器呢？ 仿真可以说...