自动化晶圆级测量
WaferPro Express 软件对晶体管和电路元件等半导体器件执行自动化晶圆级测量，提供开箱即用的测试算法和仪器驱动，涵盖多种仪器和晶圆探针台，降低软件学习曲线，加速测量系统搭建与首次测量流程。它是是德科技与 Cascade Microtech 联合晶圆级测量解决方案（WMS）的关键软件组件，可大幅缩短首次测量时间并提供准确可重复的器件表征。
测试计划与界面
软件提供现代化、直观的用户界面，可快速连接仪器并定义测试计划，轻松搭建和运行复杂的晶圆级测试方案。2025 Update 1.0 引入全新的设备/测试选择图形界面，进一步简化测试计划配置；通过 Python 编程环境提供强大的自定义能力，满足复杂测试需求的定制。
探针台控制与校准
软件与 Cascade Microtech Nucleus 和 WinCal XE 软件集成，实现无缝探针台控制和自动化射频校准。与 Cascade Microtech Velox 2 最新控制软件深度集成，通过 WaferSync 接口实现 WaferPro Express 与 Velox 之间完整的晶圆图同步，以及测试计划执行期间的射频校准自动监控。2025 Update 1.0 新增 FormFactor Velox 驱动以支持 GPIB 和电动定位器，并支持 MPI SENTIO 探针台与卡盘驱动器的 socket 连接。
数据分析工具
提供数据展示（Data Display）、晶圆图数据查看器（Wafer Mapping Data Viewer）和 SQL 数据库等高级工具，提升生产效率；2025 Update 1.0 增强 HDF5 文件支持，改善测量数据的存储、组织与交换能力。
