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是德科技于 2026 年 3 月发布 PathWave WaferPro Express 2025 Update 1.0。WaferPro Express 是半导体晶圆在片测量程序软件，用于对晶体管和电路元件等半导体器件执行自动化晶圆级测量，提供面向多种仪器和晶圆探针台的开箱即用驱动与测试例程，是晶圆级测量解决方案（WMS）的关键软件组件。
主要增强
2025 Update 1.0 引入全新的设备/测试选择图形界面，提升测试计划配置效率；支持 A-LFNA 2026 Update 1.0，覆盖低频噪声分析最新版本；增强 HDF5 文件支持，改善数据存储与交换；新增 FormFactor Velox 驱动以支持 GPIB 和电动定位器，并支持 MPI SENTIO 探针台与卡盘驱动器的 socket 连接，强化探针台控制与自动化能力。
自动化测量能力
软件提供开箱即用的测试算法和仪器驱动，降低软件学习曲线，加速测量系统搭建与首次测量；现代化的直观界面可快速连接仪器并定义测试计划；与 Cascade Microtech Nucleus 和 WinCal XE 软件集成，实现无缝探针台控制和自动化射频校准；与 Cascade Microtech Velox 2 控制软件深度集成，通过 WaferSync 接口实现完整晶圆图同步和测试计划执行期间的射频校准自动监控。
数据分析与扩展
提供数据展示（Data Display）、晶圆图数据查看器（Wafer Mapping Data Viewer）和 SQL 数据库等高级工具，提升生产效率；通过 Python 编程环境提供强大的自定义能力，满足复杂晶圆级测试计划的定制需求。
