产品概述
T-SIM（Thermoforming Simulation）是一套针对热成型制程研发的模拟分析软件，适用于真空成型与高压成型制程，也可作为 IMD（In Mold Decoration，模内装饰）制程前段的薄膜变型分析工具。软件通过整合材料特性、皮材初始厚度分布与温度分布、模具及可移动机件作动以及其他相关操作条件，进行整体系统模拟与分析，以获取产品最终厚度分布及其他相关特征，协助业者优化产品与制程开发。
核心功能
热成型制程仿真：可应用于公模面或母模面（positive/negative forming）的热成型，并可包含移动机件的效应，如推杆预拉伸（plug assistance）等，支持真空成型与高压成型等典型工艺。
材料与几何支持：可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布与温度分布；支持导入常见 CAD 模型格式，包括立体 STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII；采用适切的材料黏弹性模式撷取材料特性并支持 PE、PP、PET、PC、PMMA 等多项材料；同时考量材料成型过程中的摩擦与热传效应，提升制程模拟准确度。
求解器：采用时间相关的黏弹性 K-BKZ 模型描述材料变形，内置 WLF 温度依赖性，提供三种阻尼函数以更好拟合应变硬化材料数据；快速迭代多线程求解器可利用多处理器并行加速，批量求解多组问题以便自动完成案例研究。
结果分析：后处理支持 3D 剖面、厚度/温度/应力/延伸的三维云图，可在后处理窗口细化感兴趣区域网格，查看材料与模具的接触情况，并通过鼠标点击交互查询厚度、温度与位置信息，也可导出结果到 Ansys、IGES、DXF、Cosmos/M 或 Patran 进行结构分析与冷却计算。
影像预变型分析（可选）：预测印刷影像在热成型过程中的变形程度，适用于模拟 IMD 制程前段的薄膜变型，协助设计片材上的原始图样使其在热塑程序后呈现符合预期的影像。影像投影系统支持平面、圆柱、球型等多种投影方式投射多张影像，IGES 折线可进行投影、变型/预变型分析并重新输出为 IGES 档案，亦支持 3D VRML 模型处理复杂 3D 图样。
系统需求与应用
T-SIM 需单机多核标准 PC，内存建议 2GB 以上，运行于 Microsoft Windows 32/64 位操作系统。软件已被 DOW、Eastman、GE、Mitsubishi、MIT、BMW、Delphi Automotive、Riley Medical、Marconi Communications、PCM、Fabri-Kal、American Standard、IPS Polymer、Illig、Kiefel、Gabler 等全球知名厂商采用，广泛应用于包装、汽车内饰、家电外壳等热成型制品的设计与开发。
