全球领先的塑胶射出成型 CAE 软件
Moldex3D 是科盛科技股份有限公司旗下的模流分析软件，自 1995 年成立以来专注于塑胶射出成型产业的模具设计优化解决方案，成为全球领先的塑胶射出成型 CAE 产品。软件凭借一流的分析技术，可对最广泛的注塑成型工艺进行深度仿真，帮助用户优化产品设计与可制造性。其高兼容性与适配性使 Moldex3D 能够即时连接主流 CAD 系统，构建灵活的仿真驱动设计平台，广泛应用于航空航天、汽车、半导体、消费电子、医疗、光学、塑料材料、电子与机械设备等行业。
数位分身与三维模流分析
Moldex3D 极度重视数位分身的实践，追求将仿真结果直接运用于真实世界。通过材料数位分身技术可校正材料参数，获取更精准的材料数据；通过设计数位分身，Moldex3D SYNC 让用户可在 NX、Creo 等主流 CAD 软件中直接进行模流分析，加速产品设计与验证；通过机台数位分身，可在仿真中带入实际机台特性与动态响应，使分析结果更贴近现实；通过制程数位分身，支持多样化的先进制程仿真。软件采用真实三维模拟技术，忠实呈现完整几何特性，精准模拟树脂在模内的流动情形，帮助快速评估与优化产品设计及成型参数。
先进制程与复合材料仿真
Moldex3D 除传统注塑成型外，还支持泡沫成型、压缩成型、粉末注射成型（PIM/MIM）、树脂转注成型（RTM）、IC 封装与熔模铸造等多样化先进制程仿真。纤维模块提供精准的纤维配向模拟结果，并提升非等向性收缩与翘曲预测能力，可预测料管内纤维断裂情形、掌握产品纤维长度分布。Moldex3D Digimat-RP 与 e-Xstream 共同开发，搭起塑胶射出成型与结构分析之间的桥梁，提供复合材料产品结构强度评估。针对半导体先进封装需求，2026 版本推出 Hybrid Zone 与 EBG 等效建模技术，将复杂 CUF 模拟时间大幅缩减至原来的 1/3 甚至 1/15，配合 IC Auto Hybrid Mesh 技术实现一键生成高质量网格。
高效前处理与网格技术
Moldex3D 提供新一代 Designer BLM 边界层网格构建技术，大幅降低分析所需网格数并提升模拟效率，网格自动修复功能可自动侦测并修复自由边、T 连接边、重叠网格等常见缺陷，显著缩短网格前处理时间。Moldex3D CADdoctor 提供交互式几何修复工具，与 Designer BLM 共同构成智能完整的 CAE 前处理工作流程。软件支持多核心、多处理器与计算机丛集并行运算，可显著提升计算速度，IC 封装的金线偏移分析更提高近 20 倍计算效能。
云端平台与智能工具
Moldex3D 提供 Moldiverse 云端平台，整合 MHC（Material Hub Cloud）、iMolding 与 University 等服务，其中 AI 材料助手与 Moldibot 智能助手整合专业知识库与论坛内容，提供快速技术支援与建议。iSLM 云大数据管理平台专为塑胶加工及模具设计打造，妥善保存并有效运用成型数据与经验，其中以 AI 为核心的 Discovery 系列能主动揭露潜在成型缺陷并提供科学的设计建议，AI Chat 支持自然语言成型诊断与数据检索。Moldex3D Cloud-Connect 云端计算解决方案可在 AWS、Azure 与 Google 上快速布署。对于塑胶成型企业，Moldex3D 是实现智慧制造与数位转型的关键伙伴。如需了解 Moldex3D 的版本选型、模块配置或报价，欢迎通过软服之家咨询报价与实施服务。
