一、版本发布概况
西门子数字化工业软件于 2026 年 6 月发布 Simcenter FLOEFD 2606，适用于所有嵌入 CAD 环境的 FLOEFD 变体以及嵌入 Simcenter 3D 的版本，包括面向 NX、Solid Edge、CATIA V5、Creo 的嵌入版及独立版。本次发布聚焦电子散热分析，围绕芯片级热源建模、PCB 热建模、元器件复用、EDA 数据自动化导入与仿真 API 等方面带来一系列增强，帮助设计工程师更早地在设计阶段评估电子产品与系统的散热性能。
二、Smart Die：芯片封装热源建模
2606 新增 Smart Die 功能，用于在系统模型中高效建模芯片封装 die 上成百上千个功率源，帮助识别 IC 封装的热点。Smart Die 将 die 细分为多个具有不同功率特性的多边形区域，多边形通过导入 CSV 文件定义，并分配给指定为 die 的实体；支持导入包含泄漏模型（leakage model）的功率平面图（power floorplan）。借助体素化网格对 die 进行解析，可以导入数百个重叠多边形并赋予动态功率与泄漏功率，从而表征复杂的功率分布，检测出均匀 die 建模方式无法体现的泄漏驱动热点。Smart Die 还支持从 Simcenter Flotherm 导入非均匀耗散功率源（Flotherm 自 2604 版本起可从其 Die Smartpart 组件导出相应 CSV）。
三、Smart PCB：FEM 网格热分析
2606 对 Smart PCB 功能进行了增强，引入基于 FEM 网格的热分析选项。新的 FEM 棱柱网格热建模方法降低了内存占用，提升了高密度、多层板以及复杂铜布线建模的速度。后处理方面，采用新 Smart PCB 建模方式后，用户可以更清晰地观察板内温度变化，并更直观地绘制热流图以定位热瓶颈。该功能对于 PCB 热管理分析场景具有直接价值。
四、组件库与 Component Explorer 增强
库生态方面，2606 允许用户创建自定义组件或模型库并跨项目即时复用，经过验证的可复用元件有助于加快模型搭建、减少模型间错误，并支持团队内统一建模标准。库中特征的参数可以从顶层装配直接编辑，每个组件实例也可独立修改；局部网格设置支持基于绝对单元尺寸定义，使库元件的网格决策可随库元素传递，复用时不需手动调整。Component Explorer 新增 Network Assembly 与 Smart PCB 的功率值列，可查看单个组件功率或总功率预算；新增最低温度列，配合原有的最大与平均值可更好地分析温度梯度；组件浏览器的启动速度也通过代码重构得到提升，大型模型可立即以表格视图访问组件特性。
五、EDA Bridge 自动化与 API 增强
自动化方面，2606 通过 EDA Bridge 与 Simcenter FLOEFD API 的配合，实现了真正无头（headless）的 EDA 数据自动导入与处理，用于 PCB 热分析，支持团队构建连接仿真与 ECAD-MCAD 设计流程的跨领域热优化工作流。EFDAPI（自 2312 版本引入、2406 版本起支持 Python 脚本）继续增强，新增更便捷的坐标系统选择方法、默认实体中启用/禁用吸收、从组件复用子项目内容、设置默认外辐射面等能力。
六、性能与导出改进
计算性能方面，对于数百个两电阻（2R）组件与 Smart PCB 接触的 PCB 热分析场景，2606 通过优化非保形网格在高单元尺寸比下的接触处理，使测试模型求解速度提升近两倍。导出方面，XTXML 导出自 2606 起支持接触电阻与辐射面，增强 IC 封装热模型创建并加入库的工作流，配合此前 2506 版本引入的组件编辑导出能力，可更灵活地维护封装热模型库。
小结
Simcenter FLOEFD 2606 以电子散热分析为核心，通过 Smart Die 芯片热源建模、Smart PCB FEM 热分析、组件库复用、EDA Bridge 无头自动化与 API/Python 增强，提升了从芯片封装到 PCB 板级再到系统级的热分析效率与精度。需要 Simcenter FLOEFD 最新版本授权、部署或技术支持的用户，可咨询软服之家获取进一步帮助。
