Simcenter FLOEFD是一款无缝集成于CAD软件的工程化热流分析软件，前身为苏联时期应用于航空航天领域的Aershape-3D；软件基于笛卡尔网格...
电子产品过热死机、功率器件热失效、结构高温翘曲变形、设备散热方案不达标……当下电子电气、新能源、机械装备行业，热失效已经成为产品研发最常见的故障源头。想要提前规避散热隐患，热仿真是研发阶段必不可少的数字化手段。很多刚入行的仿真工程师、硬件研...
Simcenter FLOEFD：面向设计工程师的CAD嵌入式CFD仿真工具 Simcenter FLOEFD 是西门子 Simcenter 产品组合中的一款计算流体力学（CFD）仿真软件，核心特点是完全嵌入主流 CAD 环境。与传统的 C...
微软将于2026年在数据中心启用“零水蒸发”液体冷却系统，优化能耗并减少用水量。新设计采用芯片级冷却技术实现精准温度控制与无水蒸发。芯片级冷却技术应用极大地增加了液冷系统复杂度，需要重新设计服务器和机柜布局，面临着诸多技术挑战。一、业务挑战...
关键词：数据中心、浸没式冷却、系统仿真、Simcenter FLOEFD与Simcenter Flomaster1. 引言随着数据中心能耗的持续增长，浸没式冷却技术正成为实现可持续高性能的关键。作为浸没式冷却领域的创新领导者，荷兰Asper...
在工业研发数字化转型的浪潮中，CFD（计算流体动力学）仿真已成为产品设计、性能优化、成本控制的核心工具。西门子作为工业软件领域的领军者，旗下 Simcenter 品牌拥有FLOEFD、Flotherm、STAR-CCM+ 三款核心 CFD ...
随着人形机器人向高功率密度、高动态响应方向快速发展，关节舵机在复杂工况（如奔跑、负重、急启急停）下电机的电磁热、减速器的摩擦热、功率器件的热显著增加。若散热设计不足，将导致电机绕组绝缘老化、功率器件结温超标、减速器润滑失效，进而引发扭矩衰减...
电机作为新能源汽车、工业设备、家电等领域的核心动力部件，运行过程中定子、转子、绕组等核心部件会产生大量热量，若热量无法及时通过外壳传导散发，会导致电机温升过高，进而引发永磁体退磁、绕组绝缘层损坏、运行效率下降等问题，严重影响电机使用寿命与可...
流体力学研究流体（液体、气体）运动规律及与物体的相互作用，广泛应用于航空航天、汽车、电子等多个领域。日常认知中流体运动看似“顺其自然”，实则存在诸多反直觉现象，其背后均有严谨物理原理。本文拆解常见反直觉现象及底层逻辑，并聚焦西门子流体仿真软...
什么是热仿真分析？ 热仿真分析是指通过数值计算方法，对产品或系统在不同工况下的温度分布、热传导、对流与辐射过程进行模拟与预测的工程技术。它能够评估设备在运行过程中可能出现的过热、温度不均、热应力等问题，是保障产品性能稳定性与安全可靠性的关键...
作为一款完全嵌入CAD环境的计算流体力学（CFD）软件，Simcenter FLOEFD以“原生CAD几何+多物理场仿真”为核心，打破了传统CFD工具与设计流程的割裂，让设计师与分析师能在设计早期就能完成流体、热、电磁等多物理场分析，直接将...
在智能制造与产品研发数字化转型的浪潮下，CFD（计算流体动力学）技术正从“后期验证工具”向“前端设计引擎”演进。西门子Simcenter FLOEFD作为嵌入CAD的CFD解决方案，精准击中了现代研发“高效迭代、精准预判”的核心需求，其技术...
在工业研发的核心环节中，流体流动与热传导仿真（CFD）直接决定产品可靠性，但传统CFD早已成为研发提速的"卡脖子"难题：CAD模型转换动辄耗上数小时，还常出现丢参失真；网格划分面对复杂结构时反复试错，耗时数天成为常态；更致命的是仿真只能等到...
2025年8月21-22日，以“光效革命·AI交互·生态共赢”为主题的2025ALTC第三届汽车照明产业技术大会暨常州汽车灯具产业价值链展在常州白金汉爵大酒店盛大举行。本届大会汇聚国内主机厂、车灯企业及全产业链核心力量，共同探讨汽车照明技术...
CAD 嵌入式 CFD 仿真我们的 CAD 嵌入式 CFD 仿真软件使工程师能够在 CAD 设计环境中进行流体流动仿真和热传导分析。它的界面简洁而直观，最重要的是可以直接使用 CAD 几何体。这就消除了 CAD 数据转换所需的时间。它还允许...
引言：当CFD遇见CAD，仿真革命就此开启 在传统的工程仿真领域，计算流体力学（CFD）一直被认为是"专家专属"的高门槛技术——复杂的网格划分、晦涩的参数设置、漫长的计算等待，让许多设计工程师望而却步。但西门子FloEFD的出现彻底改变了这...
By Robin Bornoff and Gabor Schulz 对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为 “元宇宙 ”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这个词早在 1992 年就由作家尼...
By Chris Watson and Peter Doughty 通过从 Simcenter Flotherm XT 软件导入模型，新发布的 Simcenter FLOEFD 2406 软件增强了整个 Simcenter 产品组合的集成性...
随着半导体高密度先进封装 HDAP（High Density Advanced Package）日益增长的 复杂性，企业需要采用集成的工具链来降低呈指数增长的设计费用。 一个完整的无缝的半导体封装解决方案： 1.使用一套完善的可靠的工具链进...
西门子工业数字软件FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性 实现封装热模型结温的高精度预测（在某些情况下可实现超过99.5%的准确度）。 克服传统手动校准的耗时难题。 使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索...
一、什么是Ansys Discovery Live 在现代产品研发过程中，仿真分析往往是决定设计迭代速度的关键瓶颈。传统的CAE仿真工作流需要工程师花费大量时间进行网格划分、求解参数设置和后处理，一次完整的仿真循环可能需要数小时甚至数天。A...
