找到板上器件实际工作时得到的电压,通过调整器件布局或者优化感应线的位置,进行快速的DRC检查并消除过压和欠压风险。
定位电流分布的热点区域,高阻抗的布线瓶颈区域,优化这些电流密度过大区域的局部电路设计。
在改善散热条件的同时确保通过各过孔的电流不超标。
把握PCB平面各个位置上单位面积的具体功率分布,并可将该数据导出进行后续的热分析。
得到板上任意位置的实际功率消耗,指导板上器件的合理布局。
1、在三维结构模型中考虑电流发热对温度的影响(焦耳热)。
2、考虑温度改变对导体电导率、器件功耗的影响(电热协同仿真)。
3、考虑器件发热的影响。
4、基于JEDEC标准提取热阻参数。
5、模拟强迫散热、真空状态或自然散热等各种情况。
6、模拟一些典型应用散热器的影响。