BLM IC建模 (BLM IC Modeling)
•汇入CAD或使用工具页签的功能来准备几何设计
•在模型页签中，为各个IC对象指定对应的属性.
•在网格页签中，指定模型的总体与区域性撒点，并呼叫BLM精灵
•在BLM Wizard 中产生表面与实体网格 (在需要时修复网格瑕疵)
•执行最终确认来完成准备模型
注：更多细节，请参考前面针对一般成型的章节
•在模型页签建构其他IC组件
除了汇入CAD信息外，少数模型页签中的功能在BL模式下也能够协助来创建IC组件，例如进浇口与加热棒。在压缩与底部填胶类型的封装制程中，也会需要此处功能来创建压缩区及溢流区等。但如果是Hybrid模式，为了网格质量的稳定性则较不建议使用。
•在网格页签产生BLM网格
要生成BLM网格，首先可点击网格参数来为不同的组件作BLM网格设定，例如BLM层数或偏移比。再来可以点击撒点来设定总体与区域的撒点数来控制网格分辨率，而越密的网格分布可以得到比较好的结果，但同时也会消耗更多计算支持。点击生成来呼叫BLM精灵并点击确认来来开始实例化网格(可以在各项目点击加上标记来中途停止)。网格生成时如果发现有瑕疵则会中断，需要使用修复网格中的功能来排除后再次进行网格生成。
金线精灵 (Wire Wizard)
进行封装模拟时如果要进一步考虑金线行为的影响，则需要精确的 3D 金线建模。 当模型中已有 2D 布局时，金线精灵允许快速建置 3D 金线模型。在Studio中建立或汇入 2D 金线布局（基板平面上的无属性曲线），然后单击模型页签中的图标以启动金线精灵。
在金线精灵中，可以在 2D 布局中选择曲线，而所选曲线的总数将在目标数量中计算。从清单中为金线设计选择一个样板，可以透过金线样板功能手动新增样板。 启用位置参数以进行编辑或保留默认值。 指定直径和材料群组，然后单击储存并关闭完成设定并关闭精灵，或单击储存套用并移至另一组金线设定。
注：如果已有具有 3D 轮廓曲线的曲线模型，可以汇入并透过属性精灵为其指定金线属性和直径。
注: 如需反转曲线的起点与终点，请使用工具页签的 反转曲线 功能。
金线样版 (Wire Template)
Moldex3D 在金线精灵中提供了 IC 金线设计的预设样版。 在金线样版中，它使用户能够建立和编辑自己的联机模板到金线精灵中。 单击图示启动线路金线样版精灵，可以选择现有模板、修改参数，然后单击 储存 和 储存并关闭 以在该样版上套用变更。 若要新增样版，请在样版清单中选择新增并选择一个基本样版，或在精灵中选择预设样版（它将成为基本样版）后单击 新增样版。
样板列表下目标数目显示目前有多少条金线使用该样版。 对于轮廓设置，提供了可以在金线精灵中再次修改的位置参数，以及用多个节点来详细描述金线轮廓的设计参数，修改节点数量或单击现有节点附近的+ 来更改节点数并指定每个节点的L和H。 修改参数时，右侧显示窗口的预览会实时显示设计更新。
注：预设样版无法修改，且名称以 “D” 开头，因此使用者不要为新样版命名以 “D” 开头。
注：若要快速新增多个样版，可以编辑安装路径下的 [Wire_Template.csv]。
相交检测 (Wire Intersection Check)
检查模型设计中的金线间是否存在相交的情形。点击图示来开启精灵、选择想要检查的金线属性对象并设定相交容差的值 (小于等于0的数值代表接触或相交，不包含金线顶点间的接触)，点击检查后，金线若与其他金线存在小于容差的距离讲会被标记起来(红)。此时可点击 移至新群组 将有相交的金线移至模型树的新组别以方便修正设计。
注:此功能与金线偏移结果不同，后者是检测封装模拟中的结果
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