Moldex3D模流分析之Moldex3D在IC封装产业成型仿真分析解决方案与最新应用

在制造业迈向智能化与高质量制造的过程中，人才始终是推动创新的核心力量。为协助企业强化技术底蕴，培养模流分析领域专才，科盛科技（Moldex3D）打造Moldex3D Certification Center，提供系统化的专业认证机制，并透过...

使用标准样板可协助Moldex3D Studio使用者快速建立模拟组别，适用于需要反复设定相似分析条件的项目。透过预先设定常用样板，便能在建立项目时直接套用既有设定，可节省重复输入参数的时间，亦能避免手动设定所导致的错误，并强化团队协作与自...

你手里的矿泉水瓶、桌上的手机壳、车里的仪表盘——这些再普通不过的塑料制品，制造方式可能完全不同。 矿泉水瓶涉及吹塑过程中的壁厚变化，汽车内饰件会涉及注塑填充和变形，而塑料管材、薄膜等产品则通常采用挤出工艺。 不同的塑料产品，会选择不同的成型...

Certification Center 以专业认证机制为育才建立标竿 在制造业迈向智能化与高质量制造的过程中，人才始终是推动创新的核心力量。为协助企业强化技术底蕴，培养模流分析领域专才，科盛科技（Moldex3D）打造Moldex3D C...

Moldex3D 是科盛科技推出的真实三维 CAE 模流分析软件，覆盖充填、保压、冷却、翘曲四大分析模块，并支持气体辅助、粉末注塑、IC 封装等特殊制程。本文介绍其功能、版本与适用场景。

Moldex3D 是科盛科技开发的塑料射出成型 CAE 模流分析软件，以真实三维模拟分析技术模拟各种复杂制程，覆盖射出成型、压缩成型、芯片封装、发泡成型等应用。

Moldex3D 是科盛科技旗下全球领先的塑胶射出成型 CAE 模流分析软件，提供从设计到制造全流程的数字化仿真解决方案。

Moldex3D 是塑料射出成型领域的真实三维模流分析软件，覆盖流动、保压、冷却与翘曲等核心分析，支持射出、压缩、发泡、树脂转注、芯片封装等多种制程，帮助用户缩短上市时程并降低模具开发成本。

Moldex3D Studio 是一套采用 ribbon 工具栏界面的整合式仿真工作环境，在单一界面中完成建模、网格、求解与结果判读。

第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于西安顺利举办。作为亚洲电子封装领域极具影响力的国际学术盛会，本次大会汇聚海内外高校学者、龙头企业研发专家，围绕先进封装、Chiplet、可靠性工艺、仿真数字化等前沿议题开展多元研讨。...

省去繁琐参数设定，让设计师也能轻松掌握可靠模拟DesignSim内嵌于Siemens NX，无须安装额外的独立软件。透过直观操作接口与简单四步骤，即可执行DFM分析。系统自动默认求解器参数、网格大小，使用者无须投入大量时间来调整、分析参数，...

什么是注塑成型仿真？ 注塑成型仿真是指通过计算机数值模拟技术，对注塑零件和模具的熔体流动、填充、保压、冷却及翘曲收缩等全过程进行分析的工程方法。它能够预测产品成型质量、充模均匀性和可能的缺陷，是提高注塑件精度、降低试模成本的重要手段。该技术...