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PADS中CopperPour灌铜优先级使用方法
新闻资讯
2020-06-19
在PCB设计中,当有多个Copper Pour重叠时,我们可以定义多个优先级等级来进行灌铜。 如下图所示两部分相互重叠的Copper Pour,可以分别设定它们的优先级进行灌…
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中芯国际二零二一年第四季度业绩公告,业绩同比增长61.1%
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2022-02-11
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至2021年12月31日止三…
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欧盟发布芯片法案出资430亿欧元 加强欧洲的技术领导地位
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2022-02-10
2月9日消息,据国外媒体报道,当地时间8号,欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》,确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、适应能力和技术领先地位,提升欧…
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PADS 旧 Bundle 优惠升级到 Standard Plus 实现 3D 功能
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2021-12-15
PCB设计面临着诸多机电方面的挑战,处理不当将会急剧加重设计工作负担,造成上市时间延后。这些挑战包括既要使 PCB Layout 设计符合机械要求,又要让这些设计满足 MCAD 人员的要求。例如,要确…
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