Cadence SIP Layout

产品概述 在消费电子、通信设备和物联网终端持续追求小型化与高集成度的趋势下，系统级封装（System in Package，简称SiP）已成为半导体行业的重要技术方向。SiP将多个不同功能的芯片裸片（Die）集成在单一基板上，通过键合线（W...

随着技术的不断进步，封装设计变得越来越复杂。新材料和制造工艺的出现，使得封装中可以包含更多的有源和无源元件。同时，信号完整性、电源完整性和热管理等方面也越来越具有挑战性。以前可以在机械CAD工具中完成的简单设计，现在需要接受更为严格的设计规...

SiP Layout是一款由Mentor Graphics公司推出的三维堆叠封装(SiP)设计软件。SiP是指将多个芯片或器件封装在同一个封装中的技术，可以大大提高电路系统的密度和性能。该软件提供了完整的SiP布局设计流程，包括物理组态规划...