SiP Layout对比

软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库，为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比，帮助您选择合适的软件。 本次参与对比的软件包括： Cadence SIP Layout

icon基础信息
功能分类 芯片制造封装建模 - - -
产品简介
Cadence SIP Layout为系统设计及封装设计软件，它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现，同时提供各种第三方的验证工具接口，从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。通过启动和集成设计理念的探索，捕捉，构建，优化，以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板，Cadence的SiP设计技术简化了多个高引脚数的芯片与单一基板间的集成。
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制造商Cadence Design Systems 楷登电子 - - -
原产地美国 - - -
授权方式 - - - -
发布时间2024年 - - -
详情
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icon功能配置
功能模块

强大的布线能力

规则驱动设计方法

封装设计3D查看与验证

Cadence SIP、PCB、SI/PI等设计与分析软件统一底层数据、统一用户界面

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icon参考价格
价格- - - -

icon软件界面
界面- - - -

icon特点优势
特点

 1、多芯片堆叠技术带给硬件产品小型化以质的飞跃

（1）降低PCB的费用——更少的层，更少的封装材料

（2）产品性能的提升30-50%——缩短互连(更少的寄生参数，更少的延时）

（3）面积缩小80%以上

（4）功耗的降低30-50%——传输路径短，消耗的电能相对降低

（5）减少噪声（EMI）——传输路径短，对外产生的干扰也相对减小

（6）成熟产品模块化——将成熟的产品模块化，产品化有利于提升设计质量及产品可靠

2、多种连接方式与灵活封装形式的支持

（1）支持多种封装工艺如：金丝压焊、周边阵列倒装芯片、全阵列倒装芯片，以及堆栈式多硅芯片封装。

（2）支持多种组建连接方式：WireBond、Flip-Chip等组件连接方式

（3）灵活支持RF电路和高速数字电路兼容于同一封装

（4）支持直接借用PCB设计文档，在PCB设计的基础上增加SIP设计
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icon典型客户
客户- - - -

icon软件供应商
供应商 - - -

注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。