增材制造(AM)工艺正在改变产品的制造方式。它是一种利用专用机器逐层构建产品的制造方法。目前,增材制造主要仍处于研发阶段,因为该工艺成本高昂且速度缓慢,限制...
增材制造(AM)工艺正在改变产品的制造方式。它是一种利用专用机器逐层构建产品的制造方法。目前,增材制造主要仍处于研发阶段,因为该工艺成本高昂且速度缓慢,限制...
Teamcenter SPDM在完全集成的多学科 PLM 环境中查找、共享和重用仿真和测试数据和流程,从而提高工程生产效率。管理用于仿真和物理测试的所有相关...
Capital Logic Designer 是一种强大的图形化设计管理环境,用于创建逻辑连接设计(信号)和物理接线设计(导线、焊接点、多芯线等)。此款高级...
Capital X Panel Designer 是一种前沿云原生解决方案,它革新了工程师设计电气系统的方式。Capital X Panel Designe...
Opcenter APS是一种高级规划和调度系统(APS),专为满足制造企业的复杂需求而设计。它使用高级算法平衡需求和产能,生成能够完成的生产计划,适用...
Calibre Computational Lithography对集成电路 (IC) 永不满足的需求继续推动更小的关键尺寸。光刻工艺,包括极紫外 (EUV...
Calibre LFD 工具可捕获设计对制造工艺窗口效应的响应,使工程师能够在流片之前识别和修复可变性、可靠性和制造良率问题。Calibre LFD 工具提...
Solido Characterization Suite可与任何现有的标准单元、IO、存储器和定制单元特性描述解决方案配合使用,并支持所有 .lib 数据...
Calibre xACT 解决方案为互连建模提供寄生参数提取选项,确保在高级节点设计中准确捕获非平面器件的寄生和布局依赖效应,同时进行多角提取以实现高效处理...
AFS 为纳米模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供先进的电路验证,这种经过验证的西门子EDA解决方案为更广泛的集成电路(IC)设计行业提供...
Software Review
已进入审核队列,审核通过后会展示在软件评价区。