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Moldex3D模流分析之Model Preparation in Moldex3D Mesh
软件教程
2024-04-03
在Moldex3D Mesh建模 (Model Preparation in Moldex3D Mesh) 实例化网格 实例化网格 金线设定 金线位置将为 (1) 如果使用者已有金线点位置数据,可直接…
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Moldex3D模流分析之BLM IC建模、金线精灵
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2024-04-03
BLM IC建模 (BLM IC Modeling) •汇入CAD或使用工具页签的功能来准备几何设计 •在模型页签中,为各个IC对象指定对应的属性. •在网格页签中,指定模型的总体与区域性撒点,并呼叫…
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Moldex3D模流分析之芯片封装模组导览
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2024-04-02
功能导览 (Function Overview) Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。 在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (M…
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Moldex3D模流分析之芯片封装基本步骤
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2024-04-02
功能导览 (Function Overview) Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。 在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (M…
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Moldex3D模流分析之建立IC組件
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2024-04-02
Create IC Component 不论是经由Auto Hybrid还是BLM模式来生成网格模型,都会需要在对象上指定封装组件的属性,而在封装组件属性之下又可分成数个型式并有对应的不同功能及设定,…
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Moldex3D模流分析之Auto Hybrid IC建模
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2024-04-02
Auto Hybrid IC建模 (Auto Hybrid IC Modeling) 要使用Auto Hybrid模式来建立IC网格模型,首先需要准备一线定义2D设计配置图,在XY平面上包含了所有IC…
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Moldex3D模流分析iSLM之Personal Mode专案
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2023-12-20
专案 (Solutions) iSLM – Personal Mode 中的项目管理功能在模具页面中没有 任务、试模、成员 3个功能,因此在 项目信息 页面中的 编辑质量范围 和 质量仪表…
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Moldex3D模流分析之树脂转注成型模块
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2023-11-21
树脂转注成型模块 (Resin Transfer Molding) 树脂转注成型概论 树脂转注成型(Resin Transfer Molding,RTM)是利用FRP(纤维补强材料)制造方法的其中一种…
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Moldex3D模流分析之后熟化制程
软件教程
2023-11-16
后熟化制程 (Post Mold Cure) 芯片封装成型模块可适用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封装成型产业中的一项重要制程;此制程能加速硬化过程,透过提…
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Moldex3D 模流分析软件
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Moldex3D模流分析之底部填胶模组
软件教程
2023-11-16
Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动,此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力,及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Mold…
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Moldex3D 模流分析软件
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Moldex3D模流分析之充填/硬化分析
软件教程
2023-11-15
Ø 充填/硬化分析 (Filling and Curing) 检视芯片封装成型模块的分析结果,第一种方法是在窗口显示流域分布图。使用者可检视流动阶段的结果,例如:流动波前时间、流动波前动画、转换率和…
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Moldex3D 模流分析软件
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Moldex3D模流分析之Studio如何将自动网格建模功能应用在CoWos
软件教程
2023-11-15
对于IC封装模拟而言,手动建立网格模型十分耗时,更不用说复杂结构的网格。Moldex3D Studio提供了自动建构网格技术,帮助使用者将2D图面设计直接自动生成实体网格,此项技术降低前处理的时间成本…
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Moldex3D 模流分析软件
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Moldex3D模流分析之晶片转注成型
软件教程
2023-11-14
1. 快速范例教学 (Quick Start) 本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真转注成型制程的IC封装分析项目,并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分:准备…
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Moldex3D 模流分析软件
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Moldex3D模流分析之晶片封装准备分析(三)
软件教程
2023-11-14
Ø 准备分析 (Prepare Analysis) 不论是透过汇入网格还是透过模型及网格页签中的一系列功能,完成模型准备后,主页签的功能会依序被启用来让使用者完成边界条件、材料、加工条件、分析序列及…
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Moldex3D模流分析之晶片封装成型准备模型(二)
软件教程
2023-11-13
Ø 准备模型 (Prepare Model) 有三种模式来建立IC Packaging模型,分别为BLM模式 (Studio),Auto Hybrid模式 (Studio, Mesh)、一般Hybr…
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Moldex3D模流分析之晶片封装成型功能导览(一)
软件教程
2023-11-13
芯片封装成型总览 (IC Packaging) Moldex3D芯片封装成型模块不仅预测芯片封装成型制程,亦能协助金线偏移与导线架变形的现象,也能与FEA软件接轨执行更深入的结构分析。而且,Molde…
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Moldex3D模流分析之双料共射成型模块
软件教程
2023-11-09
Ø 双料共射成型模块 (Bi-Injection) 双料共射成型简介 双料共射成型是制造双色/双料塑件且不使用二次旋转模成型法的革新性制程之一,两种材料分别从不同浇口射入单一模穴中,不论结构简单或复…
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Moldex3D模流分析之射出压缩成型模组
软件教程
2023-11-09
射出压缩成型简介 射出压缩成型(ICM)的制程同时结合射出成型与压缩成型的技术。在制程中,模具不会完全关闭,锁模机制会在熔胶射出时开始运作,然后模具才会渐渐关闭。在制程结束时,透过锁模力完全关闭模具并…
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Moldex3D模流分析之共射成型模组
软件教程
2023-11-08
共射成型模块 (Co-Injection) 共射成型简介 共射成型(或称三明治射出成型)是在射出成型制程中将数种熔胶(皮层材料与核芯层材料)以间隔依序方式射入模穴中。熔胶将会彼此接触,但不会流入其中。…
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Moldex3D模流分析之气体辅助射出成型与水辅助射出成型模组
软件教程
2023-11-08
气体/水辅助射出成型简介 气体辅助射出成型(GAIM)与水辅助射出成型(WAIM)发展于1970年代以改善产品的表面质量,减少翘曲、成型周期、锁模力、材料/成本,以及减轻产品重量。其成形过程先将熔胶射…
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