小服AI 产品概述
Cadence Legato 可靠性解决方案（Legato Reliability Solution）面向汽车、医疗、航空航天与国防、通信等任务关键型应用，提供覆盖模拟集成电路全生命周期的可靠性分析能力。该方案基于 Cadence Virtuoso 定制 IC 设计平台与 Spectre APS 仿真器构建，并与 Spectre AMS Designer 集成，可在既有模拟设计流程中直接部署。
模拟缺陷仿真
模拟缺陷仿真用于评估制造测试对缺陷的检出能力。流程分为三步：识别设计中可能发生制造缺陷的位置并生成故障列表；在制造测试台中对故障列表逐一仿真；将测量结果与测试限值比较，分析每项测试的缺陷覆盖率并输出总体结果。设计者可据此提前发现可测试性问题，改进设计以提高测试覆盖率、减少测试逃逸。
电热仿真
电热仿真用于评估极端工作条件对电路动态性能的影响，由 Cadence Celsius Thermal Solver 提供热分析支持，提供静态与动态两种仿真引擎：静态引擎分析芯片在正常工作时的平均温升，动态引擎分析开机与关机过程中的温度瞬变。方案内置热提取器，可生成芯片热模型，并结合 Spectre APS 瞬态分析，评估片上温度变化对电路性能的影响，帮助识别功率耗散与温度梯度带来的热过应力风险。
老化分析
高级老化分析将电应力、芯片温度与工艺偏差等因素统一纳入分析，基于器件物理模型预测热载流子注入（HCI）与偏置温度不稳定性（BTI）等机制导致的器件退化，帮助设计者在设计阶段评估长期老化对电路功能与性能的影响。
流程与集成
上述三个模块分别对应早期失效、极端工作条件与寿命老化三类可靠性问题，形成从缺陷识别、仿真到结果分析的完整流程。该方案可与 Virtuoso 定制设计平台、Spectre APS 及 Spectre AMS Designer 协同工作，便于在现有模拟设计环境中落地。
适用场景
面向需要在设计阶段系统评估制造缺陷、热效应与长期老化影响的任务关键型模拟与混合信号设计，适用于汽车、医疗、航空航天与国防、通信等对可靠性要求较高的领域。
