产品定位
Cadence Pegasus CMP Predictor 是楷登电子推出的化学机械抛光变化预测工具，用于预测整个层堆栈的 CMP 工艺变化及其对设计的潜在影响。工具将制造工艺变化的不确定性转化为可预测的影响，并在虚拟填充定义与设计阶段将这些影响降至最低，从而显著提升整体设计性能与良率。Pegasus CMP 传统上应用于芯片级，也因独特的基于块的方法适用于 IP 级，并支持先进的晶圆级建模与预测。
核心功能模块
模型化 CMP 变化预测
采用基于模型的方法，准确预测整个层堆栈的多层厚度与形貌变化，模型由 Pegasus CMP 校准器与工艺优化器开发；提供晶圆级、全芯片与多层厚度及形貌预测，涵盖前道、中道与后道沉积、刻蚀和平坦化工艺，并支持半导体物理模型的硅校准与 CMP 材料及工艺参数优化。
全层级热点检测
与 Virtuoso 版图套件及 Innovus 实现系统在块级、芯片级与晶圆级集成，检测影响良率的 CMP 热点并在实现过程中生成修复指南；传统基于规则的热点检测方法难以捕捉长程与多层 CMP 效应，该工具采用高精度模型化方法识别潜在热点区域。
时序协同与提取接口
与 Quantus 提取方案接口，将厚度与形貌变化数据馈入提取工具，识别与时序相关的问题并可能减少工艺保护带，支持更优的电阻电容与时序分析，构成完整的硅签核解决方案。
制造参数优化
使 CMP 团队能够检测传入设计中的 CMP 热点，优化 CMP 制造参数，并改善整体晶圆级系统性与参数性变化，帮助设计与制造团队协同应对先进工艺节点的平坦化挑战。
典型应用场景
Pegasus CMP Predictor 适用于先进工艺节点 IC 设计的 CMP 工艺变化分析与良率优化，覆盖芯片级全流程分析、IP 级基于块的分析与晶圆级建模预测等场景，帮助设计团队与 CMP 团队预测形貌变化、检测热点、优化工艺参数，提升芯片良率与可靠性。
