Cadence Celsius EC Solver 2025.1 发布
电子冷却仿真软件 Celsius EC Solver 随 Cadence Sigrity/Systems Analysis（SIGRITY/SYSANLS）产品线更新至 2025.1（主版本 2025-10-14 发布，Sigrity X 25.1 系列），最新维护版本 2025.1 HF2 于 2026-04-22 发布。相比检查点旧版本（2024-03），25.1.1 集中带来一批 EC Solver 专属新特性。
2025.1 主要新特性
- IT 设备 AI 建模：使用详细服务器模型的 CFD 仿真数据（多工况）训练 IT 设备 AI 模型，用于 Reality DC 与 Celsius EC Solver，支持风冷与混合液冷服务器及各类冷却连接方式；
- Fluid Surface 流体表面对象：创建覆盖几何体的流体顶层表面或注满测试腔体，用于 IT 设备沉浸式液冷创新建模；
- Bump Object 焊点对象：完整表征 PCB 上的焊球/焊点，提升封装细节建模精度；
- Lid Object 盖体对象：表征倒装芯片封装导电盖体，实现更灵活的封装几何定制；
- CDU（Coolant Distribution Unit）对象：新增 CDU 建模能力，控制独立冷却回路的温度与流量，将热量回排至设施冷冻水或空气冷却系统。
此外 25.1.2（2026-02-12）为 Celsius 3D-IC 新增外部冷却设备 ROM 支持；25.1.3 / 2025.1 HF2 完善 Celsius 3D-IC ROM 支持并修复大量 CCR 问题。
