产品定位
PERA SIM Therm 电子散热仿真是安世亚太科技股份有限公司自主开发的新一代电子散热专业分析软件，面向电子热设计工程师，以高度易用、智能高效、可定制化为核心特点。软件基于智能元件库管理与安世亚太多年的仿真最佳实践打造，提供一键式模型简化、自动分析设置与一键式自动生成报告等特色功能，可将热分析工程师的人工工作量减少约 90%，适用于 PCB 板卡、机箱等电子设备的热设计与热优化场景，帮助企业缩短产品研发周期。
核心功能
智能元件库管理
提供可定制智能元件库管理技术，内置安世亚太仿真最佳实践，支持元件库上传与一键简化分析流程，兼顾”极致的易用性”与”完整的分析过程控制”，工程师可按需选择一键式全自动仿真或个性化参数操作。
一键式模型简化与自动报告
支持一键式模型简化、自动分析设置与一键式自动生成报告，将大量繁琐耗时的预处理与后处理工作自动化，相比传统电子散热软件大幅减少人工操作量，提升仿真效率。
主流 CAD 兼容与几何预处理
兼容大部分主流 CAD 软件，工程师无需为散热分析学习新的建模工具；内置几何处理能力，支持几何导入与修复、分组命名、体生成等操作，为后续网格划分建立基础。
专业自动化网格划分
将网格划分的专家经验内嵌于软件，用户无需干预即可完成贴体网格与合理边界层网格的自动划分，准确捕捉分析对象几何特征，保障 CFD 热仿真结果的精度与可靠性。
丰富的物理模型与元件设置
覆盖电子散热分析的主要物理问题，支持稳态与瞬态、可压与不可压、导热、对流、辐射、共轭传热与焦耳热等物理模型，并支持多孔介质、风扇模型、热阻模型与 ECAD 文件导入等散热分析需求设置。
求解与后处理报告
基于 PERA SIM Fluid 通用求解器，提供 SIMPLE、PISO 与耦合等多种压力速度耦合算法及伪瞬态方法，保障求解精度与效率；支持温度场与流场可视化后处理，并自动生成仿真分析报告。
典型应用场景
在通信设备机箱散热设计中，工程师导入机箱与板卡模型，依托智能元件库与一键简化功能快速建立热分析模型，评估自然对流与强制风冷方案下的温度分布；在电源模块热优化场景中，设计人员利用焦耳热与共轭传热模型分析关键器件温升，并结合自动报告输出优化建议；在消费电子产品迭代场景中，团队借助自动化流程快速完成多方案对比，在短时间内确定满足可靠性要求的热设计方案。
