引言:MEMS 设计为何需要专业 EDA 工具?
微机电系统(MEMS)技术已经渗透到消费电子、汽车传感、物联网、生物医疗等众多领域。从智能手机中的加速度计到汽车安全气囊的碰撞传感器,MEMS 器件的应用场景日益广泛。然而,MEMS 设计具有天然的多域耦合特性——它既涉及机械结构的物理行为,又需要与模拟/数模混合电路协同工作,这对设计工具提出了极高要求。
传统设计流程中,MEMS 结构设计与电路设计往往分属不同的工具链,工程师需要在多个软件之间反复导入导出数据,不仅效率低下,还容易引入兼容性问题。正因如此,一套能够将 MEMS 版图编辑、电路仿真、3D 物理分析和系统级协同仿真无缝集成的专业 EDA 工具,成为 MEMS 设计团队提升竞争力的关键。Tanner MEMS 正是这样一套经过 25 年行业验证的成熟解决方案。
Tanner MEMS 产品概述
Tanner MEMS 是 Siemens EDA(原 Mentor Graphics)旗下的专业 MEMS 设计工具套件。它在同一环境下提供了完整的 IC 和 MEMS 设计解决方案,覆盖从原理图设计、版图编辑、电路仿真到 3D 物理分析和系统级协同仿真的全流程。Tanner MEMS 的核心设计理念是”设计即正确”——通过参数化单元库、实时 DRC 检查和 LVS 验证,确保设计团队在流片之前就能发现并修正潜在问题,从而缩短产品开发周期、降低研发成本。
该工具链由以下几个核心组件构成:S-Edit(原理图编辑器)、L-Edit(MEMS 版图编辑器)、T-Spice(电路仿真器)和 W-Edit(波形查看器),辅以 MEMS 参数化基本单元库和 3D 分析接口,形成一套完整的设计闭环。
核心功能模块详解
1. S-Edit:原理图设计与 MEMS 器件建模
S-Edit 是 Tanner MEMS 的原理图编辑环境,内置完整的 MEMS 参数化参考库。MEMS 器件(如谐振器、梳齿驱动器、折叠弹簧等)的行为可以通过电气等效模型来描述,S-Edit 提供了丰富的符号和仿真模型,工程师可以快速从库中选择所需元件,实例调用到原理图中,并通过 T-Spice 进行仿真验证。对于多域系统(电气 + 机械),S-Edit 支持定义电气变量与非电气域变量之间的映射关系,使跨域仿真成为可能。
2. L-Edit:MEMS 版图编辑核心
L-Edit 是 Tanner MEMS 设计流程的中枢。作为一款面向 MEMS 的专业版图编辑工具,L-Edit 在曲线多边形编辑和全角运算方面具有突出优势。与通用 CAD 工具相比,L-Edit 的版图规划更加直观:工程师可以快速绘制所需图形,并方便地检查多层版图组合之间的重叠与相互关联。
L-Edit 的关键特性包括:
- 曲线编辑能力:支持任意形状与曲率的多边形复杂运算,这在设计 MEMS 特有的曲线结构(如梳齿、弹簧折弯)时至关重要。
- 实时 DRC 检查:针对 MEMS 工艺的设计规则检查,在编辑过程中即时反馈违规项。
- 布尔运算与派生层生成:支持 AND、OR、XOR、Subtract、Grow、Shrink 等运算,允许工程师根据简单形状生成复杂的 MEMS 特殊结构。
- 可视化连接节点高亮:快速定位 DRC 和 LVS 问题,显著提升调试效率。
- 多格式互操作:支持导入导出 GDS、OASIS、DXF、Gerber 和 CIF 等业界标准格式,其中 DXF 导入导出附带边界重构功能。
3. T-Spice 与 W-Edit:仿真与验证
T-Spice 是 Tanner MEMS 的仿真引擎,支持交流分析、瞬态分析和统计分析等多种仿真模式。针对 MEMS 器件的工艺敏感性,T-Spice 可以对工艺角进行仿真,评估制造工艺变化对器件性能(如谐振器频率)的影响,帮助团队选择能使制造良率最大化的设计参数。W-Edit 波形查看器则提供了直观的分析界面,工程师可以观察振幅、相位角等关键指标随频率变化的曲线,判断器件是否满足设计规格。
4. 三维分析与系统级仿真
完成版图设计后,Tanner MEMS 支持从版图数据自动生成器件的三维视图。工程师可以与 3D 模型交互并添加技术信息,然后将设计发送给第三方三维分析工具进行多域物理仿真,涵盖机械、热、声、电、静电、磁性和流体分析。更为重要的是,Tanner MEMS 能够根据 3D 分析结果自动提取 MEMS 器件的行为模型,用于系统级 IC + MEMS 协同仿真,实现从器件到系统的完整验证链条。
MEMS 参数化基本单元库
Tanner MEMS 内置了包含 40 多种参数化基本单元的 MEMS 库,并且随着每次版本更新持续扩充。这些基本单元涵盖表面微加工和流体通道两大类工艺类型,按功能可分为机械元件(金属板、折叠弹簧、锚点等)、驱动元件(梳齿驱动器、谐波侧驱动电机等)、电气元件(焊盘、接地板等)以及流体元件(通道、腔室、阀门等)。
参数化基本单元的工作方式极为高效:工程师从 Library Palette 中选择所需的单元,实例调用到版图中,通过复制、粘贴、翻转、旋转等操作完成布局,再根据设计需求调整各项参数,版图即可即时更新。例如,修改梳齿驱动器的”缝隙数”参数,电机基本单元的版图会立刻反映这一变更。这种”所见即所得”的参数化设计方式,使得构建复杂的 MEMS 结构变得异常高效。
对于标准库尚未覆盖的特殊需求,Tanner MEMS 还支持自定义基本单元:通过 S-Edit 创建电路图 Symbol、定义 SPICE 模型(含电气-非电气域映射),再使用 C 语言结合 L-Edit UPI 接口编写版图生成器,即可将自定义单元纳入 Library Palette 供团队复用。
典型设计流程:以 MEMS 谐振器为例
以 MEMS 谐振器(传感器中的关键构件,用于时序参考、质量检测、信号滤波等)为例,Tanner MEMS 的完整设计流程如下:
- 原理图创建:在 S-Edit 中从 MEMS 参考库调用金属板、梳状驱动器、折叠弹簧等元件,搭建谐振器的等效电路图。
- 原理图仿真验证:使用 T-Spice 设置交流扫描(如 10kHz-100kHz),通过 W-Edit 观察振幅和相位角曲线,确定谐振频率等关键指标是否符合预期。
- 版图布局:在 L-Edit 中指定层信息(表面微加工类型、结构层参数及设计规则),从 MEMS 库实例调用各基本单元,利用 Library Palette 完成版图装配。
- 参数调整与优化:调整各基本单元的关键参数(如梳齿缝隙数、弹簧尺寸),版图即时响应,快速迭代优化。
- 连接关系建立:在基本单元端口之间建立连接,确保网表提取的正确性。
- LVS 验证:分别提取版图网表和原理图网表,通过 LVS 工具比对两者,保证版图与电路图描述一致。
- 3D 分析与工艺验证:从版图生成 3D 模型,进行多域物理仿真,评估工艺变化对良率的影响。
- 系统级协同仿真:提取行为模型,将 MEMS 器件嵌入系统级仿真环境中,完成 IC + MEMS 联合验证。
选型参考:Tanner MEMS 的核心优势
对于正在评估 MEMS 设计工具的企业或团队,以下维度可作为选型参考:
| 评估维度 | Tanner MEMS 的能力 |
|---|---|
| 集成度 | 同一环境下覆盖 IC + MEMS 全流程设计,消除工具链割裂 |
| 行业积累 | 25 年 MEMS 设计经验,经过大量商业项目验证 |
| 版图编辑 | 曲线多边形编辑、全角运算、实时 DRC、派生层生成,专为 MEMS 结构优化 |
| 工艺适配 | 支持表面微加工和流体通道两类工艺,预定义多套工艺规则,可针对晶圆代工厂定制 |
| 参数化设计 | 40+ 基本单元库 + 自定义单元扩展能力,大幅缩短版图构建时间 |
| 仿真能力 | 电路仿真 + 工艺角统计分析 + 3D 多域物理分析 + 系统级协同仿真 |
| 格式兼容 | 支持 GDS、OASIS、DXF、Gerber、CIF 等主流格式,兼容 Luceda IPKISS.eda 硅光设计 |
| 可编程性 | 高度可编程的版图环境,支持 C 语言 UPI 接口扩展 |
| 学习成本 | 统一的界面与操作逻辑,MEMS 与 IC 设计团队可在同一平台上协作,降低培训成本 |
采购建议
在选择 MEMS 设计工具时,建议团队从以下几个角度综合考虑:
- 设计流程匹配度:评估工具是否覆盖团队当前及未来规划的全部设计环节(原理图、版图、仿真、3D 分析、协同仿真),避免因功能缺失而引入第三方工具的对接成本。
- 工艺支持范围:确认工具是否支持团队所使用或计划使用的晶圆代工厂工艺,特别是表面微加工与体微加工的不同需求。
- 团队学习曲线:统一的集成环境可以显著降低工程师的培训时间。Tanner MEMS 的全流程一体化设计让 MEMS 和 IC 工程师使用同一套工具,减少了跨工具的沟通与转换成本。
- 扩展性与生态:关注工具的二次开发能力(如自定义基本单元、脚本编程接口)以及与其他仿真工具(如 ANSYS、COMSOL)的互操作性。
- 技术支持与服务:成熟产品的本地化技术支持、培训课程和社区资源同样是采购决策的重要组成部分。
Tanner MEMS 凭借其 25 年的行业深耕和 Siemens EDA 的持续投入,在 MEMS 设计领域建立了稳固的地位。对于寻求缩短 MEMS 产品上市周期、提升设计可靠性的团队而言,这是一个值得深入评估的选项。
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