Moldex3D eDesign -功能模块

Moldex3D 2026 于 2026 年 3 月正式发布，以自动化、优化与智慧化为三大发展主轴，带来求解器效能升级、智能浇口推荐、AI 成型诊断与先进封装等效建模等能力。

科盛科技于2025年3月26日发布 Moldex3D 2025，聚焦人工智能与深度学习驱动的智能化模流分析，提供自动推荐参数与多目标优化的智能工具，并强化 iSLM、API 与云端 Moldiverse 集成。

Moldex3D eDesign版本、套餐与功能配置对照。

Moldex3D eDesign 是什么Moldex3D eDesign 是 Moldex3D 模流分析产品线中的入门级解决方案，面向需要在产品设计阶段快速完成注塑模拟验证的工程师。它的核心特征是采用 eDesign 三维实体网格自动生成技...

产品概述Moldex3D eDesign 是科盛科技（CoreTech System）推出的塑胶射出成型 CAE 模流分析软件，面向模具设计与产品开发流程，提供流动、保压、冷却、翘曲等核心成型分析的快速解决方案。eDesign 以易用、高效...

推荐配置操作系统：Windows 10 Windows 8 Windows 7 Server 2012 Server 2008 R2 HPC Server 2008 R2CPU：Intel® Xeon® E5 processor内存：32 ...

大纲 为了解决传统透镜多组镜片的厚度问题，因而开发出具有轻薄、多功能和数组特性的微透镜。有别于以往使用扇形浇口制作微透镜数组，此案例开发出快速、均匀且具备良好光学性质之微透镜数组成型制程。藉由利用Moldex3D模流软件，探讨不同流道系统之...

发泡射出成型简介 (FIM) 自1980年代早期由麻省理工学院（MIT）的Dr. Nam Suh与协力者发明发泡批次加工技术后，发泡技术便大量应用于发泡制程中。而发泡技术在往复螺杆式射出成型机台的应用，则在1998年由Trexel与Enge...

在Moldex3D Mesh建模 (Model Preparation in Moldex3D Mesh) 实例化网格 实例化网格 金线设定 金线位置将为 (1) 如果使用者已有金线点位置数据，可直接输入自动产生，(2) 汇入金线档案 ，或...

BLM IC建模 (BLM IC Modeling) •汇入CAD或使用工具页签的功能来准备几何设计 •在模型页签中，为各个IC对象指定对应的属性. •在网格页签中，指定模型的总体与区域性撒点，并呼叫BLM精灵 •在BLM Wizard 中...

功能导览 (Function Overview) Moldex3D芯片封装模块，能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。 在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (Molded Underfill) 中，M...

功能导览 (Function Overview) Moldex3D芯片封装模块，能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。 在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (Molded Underfill) 中，M...

Create IC Component 不论是经由Auto Hybrid还是BLM模式来生成网格模型，都会需要在对象上指定封装组件的属性，而在封装组件属性之下又可分成数个型式并有对应的不同功能及设定，如下介绍。 环氧树脂：定义为封装制程中主...

Auto Hybrid IC建模 (Auto Hybrid IC Modeling) 要使用Auto Hybrid模式来建立IC网格模型，首先需要准备一线定义2D设计配置图，在XY平面上包含了所有IC配件的尺寸与位置。 在Studio中再由...

专案 (Solutions) iSLM - Personal Mode 中的项目管理功能在模具页面中没有 任务、试模、成员 3个功能，因此在 项目信息 页面中的 编辑质量范围 和 质量仪表板 除去了试模相关资料；此外，拥有者 也将不可变更。...

树脂转注成型模块 (Resin Transfer Molding) 树脂转注成型概论 树脂转注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是利用FRP(纤维补强材料)制造方法的其中一种。FRP是一种由高分子基材通过纤维补强的...

后熟化制程 (Post Mold Cure) 芯片封装成型模块可适用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封装成型产业中的一项重要制程；此制程能加速硬化过程，透过提高环境温度来优化材料的一些物理特性。 T...

Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动，此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力，及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Moldex3D覆晶封装底部填胶模块允许用户输入...

Ø 充填／硬化分析 (Filling and Curing) 检视芯片封装成型模块的分析结果，第一种方法是在窗口显示流域分布图。使用者可检视流动阶段的结果，例如：流动波前时间、流动波前动画、转换率和粉末浓度。 注：进行充填分析需同时进行双向...

Altair Inspire PolyFoam 2026 聚焦聚氨酯发泡与灌封点胶工艺仿真，围绕固化动力学、材料状态方程、缺陷预测与协作效率进行全面增强，并调整了系统支持范围。